维度网讯，5月18日，新加坡高德集团旗下中国高德(江苏)电子科技股份有限公司与无锡市锡山经济技术开发区正式签约，宣布新增投资约1.5亿美元建设光模块和高密度互连板研发制造基地。项目注册资本5000万美元，选址锡山经开区，预计2028年正式投产。无锡市市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行，并共同见证签约。

从2003年落子锡山算起，高德电子扎根无锡已满23年。据无锡日报报道，企业已从普通通孔板起步，逐步攻克25微米级高精密线路板，成长为新加坡高德集团在中国规模最大、技术最强、配套最全的核心生产基地，年产值稳定在20亿元左右。2025年，高德电子完成产值19.76亿元。此次新增1.5亿美元投资，是企业在现有产能满产、AI算力市场订单快速释放背景下的战略加码。

新项目并非简单产能扩张，核心在于技术层级的跃升。据企业官方介绍，基地将建设mSAP(改良型半加成法)和amSAP(高阶改良型半加成法)生产线，聚焦超细线路、极小线宽线距及高精度焊盘制造，最细线路可达20至25微米，属于当前PCB行业技术壁垒最高的工艺之一。mSAP采用薄铜层加图形电镀的路线，将线宽线距精度推至15微米级别以下，其技术难点集中在高密图形解析、线路电镀增厚和闪蚀控制等环节。产品主要面向高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板和超精细线路PCB等前沿应用领域。

从产品线定位来看，新基地聚焦光模块与mSAP高精密线路板两大核心品类。光模块承担光电信号转换功能，是AI算力中心、高速网络设备和高端服务器的关键核心部件，mSAP高精密线路板专为光模块配套打造。此外，AI芯片载板作为先进封装的关键基板材料，承载芯片与电路板之间的电气连接和机械支撑。全球AI芯片载板市场正处于结构性扩张期，AI GPU和ASIC所需的载板面积与层数大幅提升，ABF材料消耗量较传统方案增长5至10倍，供需缺口持续拉大。该项目建成投产后，有望在高端封装载板领域为国内市场提供新的产能来源。

高德(江苏)电子科技股份有限公司是新加坡高德集团控股的中外合资企业，获评国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业。新加坡高德集团成立于1988年，是全球印刷线路板行业的关键企业和全球性供应商，在中国运营最先进的工厂，并在美国和欧洲设有办事处。目前，高德电子已累计获得发明专利45项，自主技术占主导产品比重达90%以上，超细线路印制电路板国内市场占有率位居全国第三，客户涵盖西门子、施耐德、爱默生、英业达等国际一线品牌。

无锡当前正深入实施集成电路与光电融合产业新一轮三年行动计划。蒋锋在签约仪式上表示，希望高德集团持续加大在无锡的投资力度，在AI算力、高端通信、汽车电子驱动等方面拓展合作空间。陈应毅回应称，企业将抢抓AI市场发展机遇，加快项目建设投产步伐，推动产品向全球电子制造高端价值链迈进。

锡山经开区是长三角地区电子信息产业的重要承载地，已集聚锡圆电子、松瓷新能源等一批重大项目，形成涵盖芯片设计、制造、封装测试和应用开发的集成电路产业链。高德电子本轮增资扩产将补齐锡山在高端封装载板和光模块核心部件领域的产能缺口，带动上下游配套企业加速集聚。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com