维度网讯，本川智能5月19日披露投资者关系活动记录表公告，公司800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。目前已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证，进入其供应链体系并开始小批量生产，公司同步积极推进1.6T光模块PCB产品的技术预研和客户对接。

光模块用PCB属于技术壁垒较高的细分领域，涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺、断接金手指及电厚金工艺，对PCB的材料、工艺和精度要求极为严格。800G光模块PCB需要在100Gbps/通道的信号速率下保持信号完整性，对介质材料的介电常数和损耗因子提出了苛刻要求。本川智能已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题，同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力。

产能储备是支撑光模块PCB业务放量的关键基础。本川智能南京基地2026年实际产量可达120万平方米，珠海硕鸿工厂一期已于2025年投产、二期预计明年底建成后产能达100万平米，泰国基地产能规划约40万平方米，三个基地合计规划产能超过260万平方米。珠海一期已进入产能爬坡阶段，二期建设与800G及1.6T光模块的放量周期基本吻合，海外客户对供应链本地化的需求也为泰国基地提供了明确的市场空间。

本川智能的业务模式已从单一PCB制造商向功率模块整体制造商延伸，对外直接售卖成品模块。CIPB项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1至2年。公司聚焦AI服务器电源等细分市场走差异化路线，在算力基础设施供应链中避开了通用PCB市场的价格竞争，同时通过提供成品模块提升了单客户价值量和供应壁垒。

400G光模块已逐渐无法满足AI训练与推理所需带宽，产业正快速由400G升级至800G并进一步朝1.6T发展。AI算力集群中GPU之间的东西向流量呈指数级增长，每次代际升级都需要光模块在带宽密度和功耗效率上实现跨越式提升。预计2026年800G端口将成为绝对主流，800G以上光模块PCB渗透率预计达67%，其中800GbE以上光模块PCB出货量年增幅高达244%。本川智能在800G节点完成客户验证并进入小批量供货，为其切入AI算力供应链争取了关键的时间窗口。

公司目前已与6家客户完成多版打样，其中3家进入小批量试产阶段，另有3家仍在样品验证阶段。这一梯度分布意味着公司在800G光模块PCB这一细分赛道上已初步建立起先发验证优势，后续订单转化将取决于下游800G光模块的放量节奏和公司自身的产能爬坡速度。随着1.6T产品的技术预研和客户对接同步推进，公司有望在下一代光模块PCB市场中延续这一验证窗口优势。

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