本届大会由半导体投资联盟和ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，以“AI重构未来·生态协同致远”为主题，预计将吸引超过7000位产业界、投资机构、政府部门及高校的重量级嘉宾出席。

在论坛架构上，本届大会从往届的“1+X+1”模式(即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展)全面升级为“2+2+2+4+N+1”模式，即每天并行举行两场重磅峰会、每天举办两场专题论坛、组织四场闭门交流、N场联动活动，以及一个核心半导体展。

作为本次大会的核心亮点，集微半导体展不仅是技术与产品的集中展示窗口，更是一个全面呈现中国半导体产业链创新图谱的关键平台。展区面积由此前扩大50%，设有端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区和IC设计/IP/EDA工具四大特色专区，覆盖了芯片设计、制造、封测、材料与设备等全部关键环节。

从具体参展企业来看，展会汇集了国内外的领军企业。在制造、设备、材料主题区，有浦东海望、微崇半导体、芯丰精密、埃芯半导体、兆易创新等企业;在EDA工具、芯片设计及终端主题区，则吸引了瑞芯微、华大九天、新思科技、达索析统、东芯股份、合见工软等国内外知名企业。参展企业既包括行业龙头与上市公司，也囊括了一批在细分领域快速崛起的创新企业。

把晶圆材料、生产设备、芯片设计、封测乃至终端品牌等全链路玩家聚集在同一个平台上，其意义远不止于展示。一家参展商代表指出，经过近几年的技术攻坚，不少环节已经有了稳定的国产替代方案，尤其是在过去被“卡脖子”的设备与材料领域，如今已能拿出成熟产品。这种全产业链同台的底气，不仅解决了下游终端厂商的供应链安全问题，提升了议价能力与抗风险能力，更标志着国内手机等消费电子产业链的交流密度与行业重心正在向AI光学、折叠屏供应链等新赛道转移。

围绕ICT全产业链，集微半导体大会还设置了极为丰富的议程，覆盖AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域。其中，首次举办的AI赋能峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条。峰会将摒弃概念化论坛模式，回归产业本质，所有企业演讲均围绕产品、技术、落地案例与产业赋能方案展开。第六届ICT知识产权发展联盟年会则汇聚了华为、OPPO、vivo、小米、中兴通讯等龙头企业的知识产权负责人及高管，就全球知识产权治理与产业协同展开深度研讨，致力于推动知识产权从“保护工具”向“创新引擎”跃迁。

此外，大会首日举办的先进封装与测试技术创新峰会，将汇聚500位行业专家，系统探讨Chiplet异构集成、多维异质集成与协同设计、先进封装设备赋能等关键议题，来自芯原微电子、长电科技、北方华创、盛合晶微、盛美半导体等企业的高管将发表主题演讲。

历经十年发展，集微大会已从最初的产业交流平台成长为中国半导体行业的“嘉年华”与“风向标”。本届大会选址上海张江——这座中国集成电路产业的战略重镇，将通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式，进一步汇聚全球创新资源，为半导体产业的高质量发展注入全新动能。

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