维度网讯，美国超威半导体公司(AMD)于5月21日正式宣布，其代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器已启动量产爬坡，采用台积电最先进的2nm制程技术，成为业界首款进入量产阶段的2nm高性能计算产品。AMD同时首度公开该处理器的后续迭代产品“Verano”，将进一步扩展其数据中心CPU在2nm工艺上的产品版图。

AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在官方新闻稿中表示，Venice在台积电2nm工艺上进入量产爬坡，是加速下一代AI基础设施部署的关键一步。她指出，随着AI工作负载快速从训练和推理向日益复杂的Agentic场景扩展，CPU在协调数据移动、网络、存储、安全和系统编排中正变得更加关键。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在同一公告中称，AMD在台积电2nm工艺上取得的进展，体现了领先的工艺技术与先进的设计创新相结合的重要性。

Venice基于全新Zen 6微架构设计，最高可集成256个物理核心，支持512个线程，核心数量较前代EPYC Turin的192核提升33%。根据AMD此前披露的技术指标，Venice整体性能较前代提升最高可达70%，这一增长除核心数增加外，还来自每核心指令执行效率、时钟频率及其他架构层面的改进。内存带宽方面，Venice将每插槽内存带宽提升至1.6 TB/s，较当前产品线的614 GB/s实现翻倍以上增长，得益于对最高16通道DDR5内存的支持以及对MR-DIMM和MCR-DIMM等先进内存技术的兼容。

在I/O子系统上，Venice将CPU与GPU之间的通信带宽提升一倍，预计通过导入PCI Express 6.0实现。新平台提供最高128条PCIe通道，单方向数据传输速率可达128 GB/s，这对于AI训练和推理中处理器与加速器之间的大规模数据交换具有直接意义。Venice将首发于AMD全新的SP7平台，该插槽设计可支持更高的供电功率，为更高密度的计算芯片封装提供物理基础。

AMD计划将Venice分为两个主要版本：标准Zen 6版最高96核心，高密度Zen 6c版扩展至256核心，两者均支持512线程。定位更高密度的Zen 6c版本热设计功耗约为600W，标准版本约为350至400W。Venice已在台湾台积电工厂启动量产，AMD同时披露未来计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂导入该产品的生产。

Venice量产启动的时间节点，正值Agentic AI工作负载推动AI基础设施部署加速扩张的周期。随着AI从模型训练、在线推理向需要持续自主决策的Agentic场景演进，数据中心中CPU的角色不再局限于通用计算，而在任务调度、数据流编排、安全管控和系统级协调中承担更多负载。AMD此次明确将Venice定位为面向下一代AI基础设施的计算基座。

在Venice量产公告中，AMD同时首次公开了后续产品Verano。该产品同样基于台积电2nm工艺，是一款围绕“每美元每瓦性能”进行优化的EPYC处理器，专为云和AI计算工作负载设计。AMD表示Verano将引入LPDDR内存等先进内存创新，以应对Agentic AI负载对内存容量和带宽持续增长的需求。根据此前AMD高管在公开场合披露的信息，Verano预计于2027年发布，聚焦AI推理场景。

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