维度网讯，全球碳化硅技术企业Wolfspeed于美东时间5月21日正式发布了两款全新的3.3kV碳化硅(SiC)功率模块系列，旨在从电力基础设施层面破解人工智能数据中心及全球能源转型所引发的电力瓶颈。这两大系列均采用行业标准封装，覆盖从发电、储能、转换到输配电的整个能源生命周期。

第一款模块是高功率半桥带基板模块，基于Wolfspeed的LM平台打造，专为超过800安培的应用场景优化，主要面向太阳能、电网级储能及风电基础设施等高要求转换器拓扑结构。第二款是可扩展的全桥无基板模块，属于Wolfspeed WolfPACK家族成员，提供灵活配置多层、串联堆叠或并联转换器架构的能力，针对固态变压器和模块化可再生能源基础设施进行了专项优化。

两款新模块让设计工程师能够减少功率级数，并转向适用于2kV及以上直流母线架构的两电平拓扑。产品采用Wolfspeed第四代技术，具备更优的宇宙射线耐受性，专注满足7×24小时持续运行环境下的可靠性需求。WolfPACK模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂封装材料，功率循环性能远超传统的硅凝胶封装模块。带基板模块则通过烧结芯片贴装和铜质芯片顶部系统的先进封装技术，提升了系统耐久性。

Wolfspeed工业与能源业务副总裁Guy Moxey在官方声明中表示，发布这款3.3kV MOSFET电压节点并提供两种互补的封装形式是一项战略决策。他强调，公司理解客户在规模化电力基础设施时所面临的紧迫性，这两个系列能同时让成熟的电网级参与者和采用模块化架构的新兴参与者迅速行动起来，行业只有携手才能成功应对电力的激增需求并释放AI与电气化的全部潜能。

中压固态变压器制造商Amperesand首席执行官Brian Dow指出，公司专注于从中压到AI机架的关键供电，需要一流的可靠性、功率密度、效率和成本效益。最新的碳化硅技术进展为高可变性的AI工厂负载提供了最大的可靠性，同时通过优化的封装带来了前所未有的成本效益和业界领先的功率密度与效率。

Wolfspeed总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆，自1987年成立以来一直是宽禁带半导体领域的技术先驱，其碳化硅和氮化镓材料与器件服务于电动汽车、快充、5G、可再生能源、航空航天与国防等关键领域。随着AI数据中心的算力密度持续攀升，以及全球能源体系加速向可再生能源切换，Wolfspeed此次推出的3.3kV碳化硅功率模块正试图从物理器件层面为这场变革提供一条清晰的底层升级路径。公司将在2026年6月9日至11日于德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026展会上，于7-435号展台现场展示这两个全新的模块系列。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com