维度网讯，5月21日，美国Lightmatter宣布推出Guide DR，这是一款采用Laser Network Interface Card(LNIC)形态的高密度液冷激光网卡，尺寸按照OCP NIC 3.0规格设计。Lightmatter披露，Guide DR计划于2026年第四季度开始送样，面向AI工厂、高带宽光互连和大规模XPU集群扩展需求。

Guide DR的出现，针对的是AI数据中心交换机和计算托盘前面板空间持续紧张的问题。随着加速器、交换芯片和光互连带宽不断提升，传统外置激光小型可插拔模块需要占用大量前面板面积，同时带来激光功率、冷却负载和光纤数量的同步上升。Lightmatter此次将激光源从设备前面板移入机箱内部，并利用既有液冷基础设施进行散热，使前面板可更多留给高密度数据端口和光纤出线。该公司称，Guide DR可为Passage L20以及其他高带宽光互连提供支持，服务于规模扩展至1000个以上XPU的AI集群。

在关键参数上，单个Guide DR模块可支持最高51.2Tbps的CPO或NPO规模扩展聚合带宽;4个Guide DR模块组合后，单个1RU交换托盘可支持最高204.8Tbps的CPO规模扩展交换带宽。

这类设计的工程价值集中在“光源内置、液冷承载、模块化部署、标准接口对齐”四个环节。Guide DR每个紧凑模块可在最多64根光纤上提供每根200毫瓦光功率，驱动256条200G通道;模块可部署在OCP MHS/MGX系统托盘内部，占用零前面板空间，也可按照OCP NIC 3.0托盘尺寸灵活安装到其他位置。对AI集群而言，交换托盘前面板是高速网络端口最稀缺的位置，液冷激光网卡把激光阵列放入机箱内部后，可减少外置激光模块对面板空间的挤压，并降低使用更大机箱承载液冷外置激光模块的需求。Lightmatter还表示，Guide DR支持OIF CMIS 5.3管理和IEEE DR光学规范，并通过I2C/I3C控制接口提供内部温度、激光二极管驱动电流等遥测信息。

Guide DR属于Lightmatter Guide光引擎路线的延伸。Lightmatter在Guide产品资料中将Guide定位为面向共封装光学、近封装光学和板载光学部署的VLSP光引擎，强调通过单芯片集成大量激光和光子组件，把原本依赖人工集成、离散封装和外置模块的光源，转化为可扩展、可软件定义的光引擎。Guide平台支持实时遥测、16个波长、100/200/400GHz及以上间隔，并规划扩展至最多64个波长;其CMIS兼容遥测、主动稳定和局部热调谐能力，用于维持波长精度和多通道稳定性。

对AI基础设施而言，光互连正成为GPU、XPU和交换芯片之外的系统级约束。大模型训练和推理集群需要在大量加速器之间进行高频数据交换，机柜密度、端口数量、功耗、散热和可维护性都会影响集群扩展上限。Lightmatter的产品体系包括Passage光互连平台和Guide光引擎，前者面向光子链路与封装技术，后者为高带宽互连提供外部光源能力。Guide DR进一步把光源以液冷LNIC形式嵌入机箱内部，目标是在保持模块化和标准兼容的同时，为共封装光学和近封装光学部署提供更高密度的激光功率供应。

从交付节奏看，2026年第四季度送样意味着Guide DR仍处于面向客户验证和生态适配的前期阶段。后续产业观察重点包括样品导入后的系统级测试结果、与Passage L20及其他高带宽互连架构的适配进展、OCP MHS/MGX系统中的实际部署方式、液冷冷板在A2 ASHRAE环境下的长期稳定性，以及该方案能否在超大规模AI数据中心中形成批量采用。对于正在推进CPO、NPO和800T级网络架构的数据中心客户而言，Guide DR提供了一条把激光源、散热和前面板端口资源重新分配的工程路径。

美国Lightmatter计划2026年第四季度推出Guide DR送样，说明AI数据中心光互连竞争正在从芯片带宽扩展到光源封装、液冷结构和机箱级空间管理。随着AI集群向更高XPU规模、更高交换带宽和更高机柜密度推进，液冷激光网卡能否降低前面板拥堵、提升光功率密度并保持可维护性，将直接影响下一代AI工厂的互连架构选择。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com