维度网讯，塔塔电子计划利用其即将在印度阿萨姆邦建成的外包半导体封装测试（OSAT）工厂，为全球汽车和工业客户启动芯片封装业务，此举旨在推动印度的半导体制造目标。

据知情人士透露，尽管塔塔集团旗下这家公司已从其位于卡纳塔克邦Vemagal的首个商业化OSAT工厂启动小规模出货，但战略重心正转向阿萨姆邦Jagiroad的绿地高产量制造工厂。此举旨在建立全球客户对公司能力的信任，同时确保有即时可扩展性以应对汽车和工业领域的激增需求。

一位消息人士表示，塔塔电子决定通过利用即将建成的阿萨姆邦工厂的一小部分产能进行早期认证，以加快运营进度。这样做的目的是为了加速时间表，并在工厂建成时搬入设备，以便在年底全面运营时做好准备。另一位人士称，他们正加快工作步伐，而不是等待整条生产线或整个建筑完全就绪。

洁净室的早期认证是一种主动方法，用以确保设施在全规模常规运行生产开始前达到所需标准，从而降低风险并防止后期昂贵的重新设计。这座耗资2712亿卢比的Jagiroad工厂将拥有100万平方英尺的洁净室。该公司正在将一条产品线转移到阿萨姆邦，同时继续在Vemagal运营。

来自Vemagal的一个团队将在本月底前搬入，负责制造转移，并在即将建成的Jagiroad工厂复制其生产活动。第二位人士进一步说明，塔塔电子将保持该能力，并在阿萨姆邦大型工厂中运行一小部分，他们将在本月或下月搬入设备。这是逐步达到峰值的第一步，到9月公司会搬运数百台工具，以便在今年年底前大型工厂准备就绪，整个过程涉及调试、学习、转移、物流和生态系统准备。

塔塔电子未回应相关查询。阿萨姆邦首席部长Himanta Biswa Sarma周三参观了塔塔的OSAT工厂，并表示对项目团队和州政府共同取得的进展感到满意。他在LinkedIn帖子中提到，该工厂将很快开始生产，标志着“阿萨姆制造”半导体芯片的正式推出。他称Jagiroad半导体工厂对阿萨姆邦和印度的半导体雄心是一个里程碑式的项目，每天可生产多达4800万颗半导体芯片，服务于汽车、电信、消费电子和人工智能驱动设备等关键行业。

分阶段启动将使塔塔电子能够证明工厂的运营就绪性，并可能提前抢占市场份额。Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah表示，这是任何资本密集型前端或后端晶圆厂推出的标准做法。他表示，以分阶段模块化方式启动第一个洁净室，可以使其运营高效，降低学习曲线的风险，并允许工程团队在小规模上平滑工艺良率、校准光刻或计量工具并完善物流框架，然后再全面投产。Shah称其为“审慎策略”，使公司能够与需求轨迹保持一致。

他解释，在OSAT业务中，运营就绪性通过工艺节点的指标验证，如“良率”和“利用率”。一旦得到验证，公司可以承接更多订单并保持晶圆厂高利用率以实现盈利。这将为塔塔带来飞轮效应，使其扩大规模。因此，与ASML等领先供应链参与者从晶圆到封装的紧密合作对更快提速至关重要。塔塔电子于5月16日与荷兰半导体设备制造商ASML签署了光刻工具谅解备忘录，这对印度首家晶圆厂和推进印度半导体制造生态系统至关重要。ET于9月25日首次报道了塔塔电子与ASML正在进行合作谈判。

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