塔塔电子拟在印度阿萨姆邦OSAT工厂启动芯片封装
维度网讯,塔塔电子计划利用其即将在印度阿萨姆邦建成的外包半导体封装测试(OSAT)工厂,为全球汽车和工业客户启动芯片封装业务,此举旨在推动印度的半导体制造目标。 据知情人士透露,尽管塔塔集团旗下这家...
2026-05-25
ASML与塔塔电子签约,为印度110亿美元晶圆厂提供光刻工具
维度网讯,阿斯麦(ASML)与塔塔电子(Tata Electronics)签署谅解备忘录,将为后者在印度古吉拉特邦建设的半导体晶圆厂提供先进光刻工具与解决方案,并共同培养本土人才。根据协议,阿斯麦将支...
2026-05-25
塔塔电子与博世将在电子和芯片制造领域展开合作
塔塔电子和博世计划在塔塔电子即将在阿萨姆邦设立的装配和测试部门以及在古吉拉特邦设立的代工厂进行芯片封装和制造方面的合作。 印度塔塔电子与博世签署了一份谅解备忘录(MoU),将在电子和半导体行业的几个关键领域...
2025-07-21
塔塔电子与 BEL 合作,助力印度芯片业发展
电子产品制造商塔塔电子与印度国防部下属的印度公共部门企业 (PSU) 印度电子有限公司 (BEL) 签署了一份谅解备忘录 (MoU),以推进本土电子和半导体解决方案的开发。 该谅解备忘录标志着塔塔电子和 BEL 在共同探索满足...
2025-06-11