维度网讯，5月27日，据项目文件显示，韩国三星电子计划在越南投资39万亿越南盾，约合15亿美元，建设半导体芯片测试工厂。该项目位于河内以北约60公里的太原省一处工业园区，目前已启动建设，计划于2027年11月开始运营，将成为三星在越南的首座芯片测试工厂。

这座工厂的建设，意味着三星在越南的产业布局将从智能手机、平板电脑等电子制造环节，进一步延伸至半导体后道测试。芯片测试是半导体制造流程中的最后环节之一，主要用于在出货前检测已完成封装的芯片是否存在缺陷，关系到产品可靠性、良率控制和供应链交付稳定性。对于存储芯片企业来说，测试能力越靠近大规模电子制造基地，越有利于缩短供应链响应周期。

项目文件显示，新工厂将聚焦成熟存储芯片，年产能包括1533亿千兆比特DRAM芯片和2556亿千兆比特NAND闪存芯片。虽然成熟存储芯片并非AI加速器供应链中的最高端环节，但在主要厂商将更多先进产能转向AI芯片和高带宽存储器后，传统DRAM、NAND等存储产品同样面临供应紧张。三星在越南增加测试能力，能够为智能手机、笔记本电脑、汽车电子和其他消费电子供应链提供更多后道支撑。

越南正在成为全球半导体后道产业的重要承接地。与晶圆制造相比，封装、测试和组装环节劳动密集度更高，也更适合与电子制造基地、出口加工体系和跨国供应链配套。越南目前已吸引英特尔、安靠科技、Hana Micron等企业布局封装测试业务。三星作为越南最大外资企业之一，长期在当地建设电子制造体系，此次将芯片测试工厂布局在既有电子制造综合体附近，有助于形成更完整的半导体与终端制造衔接。

投资推进也显示出越南在半导体产业中的角色正在升级。过去越南更多被视为消费电子组装和出口基地，随着封装测试项目增加，其产业位置正在向半导体后道、电子制造工程和区域供应链节点延伸。对于越南而言，三星项目将带动工程师、设备维护、测试工艺、厂务系统和配套服务需求，也可能推动当地在半导体人才培养和产业政策上继续加码。

项目文件还显示，该投资已于3月获得越南当局批准，三星还可能将项目产生的利润中最高约25亿美元用于潜在第二家工厂建设。相关信息仍属于规划和审批文件披露范围，后续是否扩建、何时实施以及具体产能安排，还需以三星和越南主管部门后续公开信息为准。

后续观察重点将集中在项目建设进度、设备导入、测试产线认证、越南本地工程团队扩充，以及该工厂与三星全球存储芯片供应链之间的分工关系。韩国三星在越南投资39万亿越南盾建设芯片测试厂，说明存储芯片供应链正在从前端制造能力扩张，进一步转向后道测试、区域化生产和供应链韧性建设。

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