维度网讯，铟泰公司（Indium Corporation）在2026年6月7日至12日于马萨诸塞州波士顿举行的国际微波研讨会（IMS）上重点展示其高可靠性、金基精密芯片贴装预成型片。

AuLTRA 75是一种非共晶AuSn预成型片解决方案（75Au/25Sn），旨在改善采用厚镀金芯片（如用于5G及其他关键军事和航空航天无线通信的高频、高功率射频功率放大器器件的GaN芯片）的应用中的金属间化合物可靠性。该产品通过调整最终焊点成分并改善润湿和空洞率，帮助提升这些关键技术的运行性能。AuLTRA产品线还提供78Au/22Sn和79Au/21Sn成分。

AuLTRA DA0001在关键、高可靠性的芯片贴装应用中实现最佳性能，其特点包括高精度厚度控制、精确的边缘质量、优化的清洁度、默认华夫包装方式，并适用于金基合金。

铟泰公司还将展示以下金基芯片贴装解决方案：AuLTRA ThInFORMS是厚度为0.00035英寸（0.00889毫米或8.89微米）的80Au/20Sn预成型片，可提高高输出激光器的整体运行效率，并有助于解决短路和不良热传递等常见问题。AuLTRA精细带材（Fine Ribbon）是该公司生产的Indalloy 182精细级精密带材，用于大批量、全自动激光二极管组装工艺，其精度和高质量以及长连续长度有助于最大限度地减少生产停机时间，促进高效、高吞吐量的工艺，从而获得高质量的最终产品和更低的拥有成本。AuLTRA 3.2是一种空气或氮气回流焊、水溶性AuSn焊膏，经过优化以应对金基合金的高加工温度，适合大功率LED模块阵列组件，可确保一致且可重复的印刷性能，具有较长的钢网寿命和出色的粘性。除了始终满足印刷和回流焊要求外，AuLTRA 3.2还具有出色的润湿性和低空洞率。AuLTRA 5.1是一种免清洗AuSn焊膏，专门配制用于承受金基合金所需的更高温度，适合大功率LED模块阵列组件，提供了宽工艺窗口和一致的印刷清晰度，即使对于超细间距也是如此。此外，AuLTRA 5.1在润湿性能和空洞最小化方面表现出色，同时满足严格的印刷和回流焊标准。

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