维度网讯，6月3日，中国光互连赛道初创公司光联芯科宣布完成A轮近5亿元融资，估值和累计融资规模刷新行业初创公司纪录。本轮融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等产业资本及企业家个人跟投，君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东超额追投。

光联芯科所处的光互连(OIO)方向，正成为AI算力基础设施中被资本密集关注的底层技术环节。随着大模型训练、推理集群和高性能计算系统持续扩张，算力瓶颈已不再只集中在单颗GPU、加速芯片或服务器节点本身，芯片之间、板卡之间、机柜之间的数据传输效率也开始直接影响整体算力利用率。传统电互连在带宽、延迟、功耗和信号完整性方面逐步接近工程边界，光互连试图把光传输能力引入更靠近芯片和计算节点的位置，以更高带宽、更低能耗承接下一代AI数据中心内部互连需求。光联芯科获得多家头部投资机构和产业资本追加投入，说明OIO正在从前沿技术概念进入融资、研发和产业化验证同步推进的新阶段。

这轮融资规模接近5亿元，对国内同类早期项目具有标志性意义。

从投资方结构看，新股东中既包括高榕创投、联想创投、基石资本等市场化机构，也包括普洛斯隐山资本、芯禾资本等具有产业协同属性的资本力量;老股东君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本继续超额追投，意味着投资人并未把光联芯科视为单一芯片初创项目，而是押注其在AI算力互连架构中的平台化位置。OIO技术若要真正进入大规模应用，需要同时解决光电集成、封装、良率、散热、系统适配和客户验证等多重问题，资本加码将为公司后续研发投入、团队扩张、样品验证和产业链协同提供更长周期支撑。

在AI算力中心迈向更大规模集群的背景下，互连能力正在从配套环节变成系统性能的一部分。GPU数量继续增加，节点之间的数据调度、模型并行训练、内存访问和算力协同都会放大互连技术的重要性。光联芯科以OIO为切入点，有机会在光模块、硅光芯片、先进封装、AI服务器和数据中心网络之间形成新的技术连接点。对中国半导体和算力基础设施产业而言，这类企业的价值不只在于获得一轮大额融资，更在于其尝试把光互连能力前移到更底层的计算架构中，为未来“电负责计算、光负责传输”的新型算力系统提供工程化路径。

光联芯科后续仍需面对量产工艺、客户导入、系统生态和成本控制等产业化变量。OIO赛道处在技术快速验证期，谁能率先把芯片级光互连从实验室和样机带入真实AI数据中心，将直接影响其在下一轮算力基础设施竞争中的位置。本轮融资完成后，光联芯科有望进一步加快产品研发和商业化验证，也将推动国内光互连赛道从概念热度进入产业交付能力竞争。

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