维度网讯，6月3日消息，韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番，以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示，当前内存供应瓶颈可能持续至2030年，公司将通过扩大晶圆产能缓解AI关键组件短缺压力。

这轮扩产的直接背景，是AI服务器和数据中心对高带宽内存的需求快速上升。HBM主要用于为GPU、AI加速器和大型模型训练推理系统提供高速数据传输能力，已经成为AI算力基础设施中最紧缺的关键部件之一。与普通DRAM相比，HBM需要更复杂的堆叠、封装和良率控制，单位晶圆可转化为最终产品的效率也受到工艺复杂度影响。随着英伟达等AI芯片平台持续升级，单台服务器所需内存容量和带宽同步上升，存储厂商必须提前几年规划晶圆、设备、封装和电力等资源，否则新增产能难以及时跟上需求变化。SK海力士此次提出五年内产能翻番，反映出AI内存短缺已经从阶段性供需波动，转向更长周期的产业扩张问题。

SK海力士目前是全球HBM市场的重要供应商，也是英伟达AI芯片供应链中的关键企业。市场机构数据显示，该公司在HBM领域保持领先份额，三星电子和美光科技也在加快追赶。

从产业链看，内存晶圆产能扩张不会立即转化为充足供给。新建厂区、洁净室、光刻与沉积设备采购、先进封装配套、客户认证和良率爬坡都需要较长周期，尤其是HBM产品还要与GPU平台、先进封装产能和云服务商采购节奏匹配。SK海力士此前已大幅提高资本开支，未来扩产还将受到土地、设备、电力和供应链成本波动影响。若AI服务器需求继续保持高增长，内存厂商在扩产时也必须避免过度投资造成下一轮价格下行，这使行业进入比传统存储周期更复杂的供需平衡阶段。

这项扩产计划将影响全球AI基础设施成本结构。内存芯片价格上行已经传导至数据中心、服务器、PC和部分消费电子领域，云计算企业和AI模型公司正在通过长期采购、供应链绑定和平台协同争夺稳定供给。SK海力士五年扩产计划若顺利推进，将有助于缓解HBM和高端DRAM供给紧张，但从新增产能释放周期看，AI存储短缺在短期内仍难快速消失。

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