维度网讯，芯科科技（Silicon Labs）中国区总经理周巍在接受电子技术应用网专访时，介绍了2026年物联网和边缘AI的应用趋势。在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域推动下，半导体市场2025年持续快速增长，竞争激烈。

芯科科技推出第三代无线开发平台，将AI/ML技术与无线连接深度融合，将智能扩展到边缘。该平台首款产品SixG301 SoC搭载Secure Vault安全技术，全球率先获得PSA 4级安全认证，可抵御先进物理攻击。公司推出的Simplicity Ecosystem开发工具套件计划增添AI增强功能，全面变革嵌入式物联网开发流程。

边缘智能驱动物联网转型，设备具备实时感知、决策与执行能力，带动高性能、高安全边缘芯片需求攀升。芯科科技聚焦边缘AI与安全连接赛道，将技术应用于家居、生活、工业及商业等多元场景。公司在xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中集成了专用AI/ML加速器，可提升处理速度和能效。这种人工智能与物联网的技术融合，帮助设备制造商应对AI/ML功能挑战，推动智能化应用发展。

边缘AI的兴起需要新工具支持新一代智能产品开发。芯科科技近期推出Simplicity Ecosystem开发工具套件，通过将AI集成到工具各层，为开发人员提供在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。芯科科技将持续投入安全、低功耗的智能硬件与软件平台，携手业界合作伙伴共同推动边缘AI技术创新。

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