维度网讯，先进工业与嵌入式AI计算平台提供商研扬科技与韩国AI半导体公司DeepX Inc.签署了一份为期三年的量产合作谅解备忘录（MOU）。签约仪式于台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）开幕日在台北南港展览中心1馆DeepX展位举行，研扬科技首席执行官Howard Lin和DeepX首席执行官Lokwon Kim共同出席。

两家公司的合作关系可追溯至多年前，其中较为突出的是2025年12月的合作，当时研扬科技UP开发套件和Mini PC系列的多个型号采用了DeepX创新的DX-M1 AI芯片，以满足市场对超低功耗、紧凑型且具备AI能力的边缘平台的需求。经过持续合作和大量项目验证，两家公司现通过签署谅解备忘录正式确定了合作关系。

根据协议，两家公司将开展为期三年的合作，将DeepX的AI半导体（NPU）集成到研扬科技的主要产品线中，包括工业PC、单板计算机和边缘平台。通过将DeepX的创新AI技术与研扬科技在工业计算领域的深厚专业知识相结合，双方优化了硬件设计和散热架构，以最大限度地发挥DeepX AI芯片的性能。双方表示，这将为客户提供实用、有竞争力的平台，这些平台易于在广泛的边缘AI应用中进行集成、部署和扩展。

“尽管DeepX是我们较新的战略合作伙伴之一，但由于我们在满足客户对紧凑、低功耗和强大AI系统需求方面高度一致，我们的合作非常活跃且富有成效，”研扬科技首席执行官Howard Lin表示。“通过将研扬科技的全球硬件平台与DeepX的先进半导体技术相结合，我们能够提供可靠、变革性的边缘AI解决方案，并确保在智能工厂、医疗保健、智慧城市及广泛工业应用中的长期产品可用性。”

在COMPUTEX 2026上，研扬科技将展示与DeepX共同开发、并由DeepX DX系列AI加速器驱动的边缘AI解决方案。这些解决方案将展示客户如何直接在边缘部署AI推理，应用于机器视觉、缺陷检测、目标检测、机器人和自动化等领域。台北国际电脑展将于6月2日至5日在台北南港展览中心1馆举行，研扬科技展位位于J1310。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com