维度网讯，思科系统（Cisco Systems）光学系统与光学业务部高级副总裁兼总经理 Bill Gartner 解析了支撑现代 AI 基础设施的复杂架构。Gartner 在技术分析中指出，AI 数据中心需要与传统应用截然不同的网络设计，其容量需求达到传统广域网的 500 倍。

AI 基础设施包含三个不同的网络域：scale-up、scale-out 和 scale-across。其中，机架内 GPU 互联目前仍依赖铜接口，但光解决方案未来可能取代铜连接。从机架内到数据中心间的每一网络层，容量需求各不相同。相干可插拔光学器件在实现长距离、高容量数据中心互联方面发挥关键作用。思科采用 P200 硅片和深度缓冲路由技术应对 AI 网络挑战。光学技术正沿着从 400G 到 1.6T 乃至更高速率的路径演进。此外，围绕未来 scale-up 网络的共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）也出现了一些新兴问题。

Gartner 还介绍了思科的部署里程碑，并讨论了行业为标准化下一代 AI 工作负载光学接口所做的持续工作。相关话题涵盖 AI 基础设施架构的三个核心网络要素、scale-up 网络（机架内 GPU 互联）、scale-out 网络（扩展至单机架容量之外）、scale-across 网络（数据中心间互联）、思科的 P200 硅片和深度缓冲路由解决方案、相干可插拔光学器件的部署与演进，以及 scale-up 网络从铜到光学解决方案的过渡前景。

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