维度网讯，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等半导体制造全产业链环节。目前展位预定已超过80%。
本届展会聚焦AI算力、HBM、光刻技术、先进制程、先进封装、设备材料国产化突破、第三代半导体、光电子融合等行业热点，集中展示前沿技术与创新成果。IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达34万平方米，汇聚超过5000家参展企业，预计吸引专业观众超过24万人次，联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等领域。
依托三展联动，展会打造全球化买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家和地区的专业观众。海外企业观众包括AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。
展会实现上下游资源一站式对接，打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态。参展企业可对接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域观众，以及人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游应用领域专业群体。展会推出“一证通逛三展”服务，观众可一次性参观IC创新博览会、CIOE、elexcon三大展会。
本届展会深度联动国内外科研院所、高校及实验室，参展机构包括广东中科半导体微纳制造技术研究院、香港科技大学霍英东研究院、中山大学集成电路学院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、深理工算力微电子学院、清华大学集成电路学院、香港科技大学、北京理工大学集成电路学院、上海交大无锡光子芯片研究院、深圳职业技术大学集成电路学院、华南师范大学微电子学院、深圳技术大学集成电路学院、深圳先进电子材料国际创新研究院等。
展会搭建“制造—封装—设备—材料—零部件”半导体产业矩阵。晶圆制造及封装测试领域，上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业参展。半导体设备领域，北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等环节。半导体材料领域，沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业展示硅片、靶材、特种气体等材料。半导体核心零部件领域，中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业展示核心零部件及智能制造解决方案。三展联动还汇聚GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等半导体制造及封测参展商。
芯片展区集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业参展，展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破。三展联动还吸引ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等企业同期参展。
展会同期举办超过20场专业论坛，聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片应用等主题。国际集成电路创新高峰论坛将邀请院士专家及企业负责人，围绕“AI赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等议题展开讨论。第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）覆盖光刻机、量测到光刻胶材料全链条，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm及全芯智造、东方晶源等企业参与。全球集成电路产业分析师大会将汇聚25个国家的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能布局。半导体制造及先进封装与测试主题会议聚焦HPC封装技术突破、异构集成、AI异质整合封装关键材料、核心零部件国产突破等议题。芯片设计及应用系列论坛覆盖AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等应用领域。三展联动还包含光电融合技术与产业发展论坛、光学半导体检测技术论坛、超精微/纳米光学制造技术论坛、纳米压印制造技术论坛、激光技术赋能半导体制造论坛等。
本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com
