维度网讯，Marvell董事长兼CEO Matt Murphy在日前举办的ComputeX大会上指出，AI基础设施的真正瓶颈已不再是算力或内存，而是连接性。英伟达CEO黄仁勋在现场对这一判断表示认同，强调在AI Agent的“分解与分布式”计算模式下，连接性成为必需品。

过去三年，全球AI基础设施投资高度集中于GPU采购与HBM内存堆叠，业界形成“算力即护城河”的共识。但随着大模型推理与Agent应用驱动数据中心规模指数级扩张，数据流动量激增，带宽和延迟需求远超单点算力提升的覆盖范围。系统瓶颈转向万卡乃至百万卡集群的协同效率，这本质上是一个网络连接问题，需要高带宽、低延迟网络解决大规模分布式计算中的连接难题。

应对这一连接性挑战，需要覆盖从毫米级封装内部到千公里跨数据中心的全栈布局，涉及不同物理层、协议层和封装技术。这包括机架内或节点间互连（scale-up）、数据中心内部网络（scale-across）以及跨数据中心的长距相干光传输（scale-out）。全栈演进的核心趋势是“光进铜退”，即突破铜缆的物理限制。带宽翻倍时铜缆有效传输距离减半，机架内铜缆生存空间被极度压缩，光互联正从骨干网向机架内部渗透。

尽管光学互联是终极方向，但完全实现全光互连仍面临成本过高、供应链不完善等约束。黄仁勋在此次会议上表示，应尽可能长时间使用铜，在必须的地方使用光。未来五到十年，数据中心将同时使用大量铜和光。机架内短期仍需依赖高性能铜互连，但在向1.6T及以上演进时，共封装光学（CPO）等技术成为打破密度和功耗瓶颈的关键。

全球“光进铜退”趋势加速转化为中国光通信产业链的增长动能。光纤光缆方面，AI算力需求带动超低损耗光纤、空芯光纤等需求增长，我国光纤“四巨头”在2026年第一季度营收和净利润普遍实现高增长，相关企业股价和市值不断突破新高。光模块方面，中际旭创凭借800G高速光模块大规模出货，成为AI算力核心受益者，股价上涨数十倍，最新市值突破1.4万亿元。光器件方面，天孚通信在2025年成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，实现持续稳定增长。光芯片方面，源杰科技在25G及以上速率芯片实现批量交付并形成规模收入，产品技术指标对标国际厂商，股价同样涨了几十倍。

尽管资本市场热情高涨，中国光通信产业链在高端光芯片、高端器件上仍依赖于进口。

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