维度网讯，寒武纪在2026年将聚焦大模型发展需求，重点推进智能处理器微架构迭代、覆盖不同任务场景的系列化芯片产品研发以及先进封装关键技术研究，以把握人工智能产业高速发展与智能体元年带来的双重机遇。这家智能芯片公司计划围绕语言大模型、图像大模型、多模态大模型及垂直领域大模型的训练与推理场景开展优化，加速适配市场需求的芯片研发进程。

中国工程院院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院院长张亚勤此前指出当前人工智能发展的三大宏观趋势：从“生成式AI”走向“智能体（Agent AI）”，涵盖工业、消费者、制药等领域，2026年被视为“智能体AI元年”；从“信息智能”走向“物理智能”和“生物智能”，机器人、无人驾驶等属于物理AI的应用；从“AI”走向“AI+”，AI成为融入各行各业的经济工具，企业需用AI思维管理公司。业内共识认为，硬核算力是智能体时代支撑大模型从文本走向物理场景、实现规模化落地的关键基础设施。

寒武纪凭借智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，打造了云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司认为，这些核心技术具有壁垒高、研发难、应用广的特点，对集成电路行业与人工智能产业具有技术价值、经济价值和生态价值。

在具体研发规划上，寒武纪将围绕大模型多样化需求，加速研发面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片以及面向大模型需求的交换芯片。同时，搭建面向大模型的软件平台，集成灵活编译系统、训练平台及推理平台三大核心模块，以提升智能芯片的易用性与场景适应性。此外，公司还将开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，适配不同场景下差异化产品的封装需求。

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