维度网讯，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在2026年台北国际电脑展期间透露，SK海力士计划在未来八年内将存储芯片产能提升至当前的三倍。

崔泰源表示，SK海力士的目标是到2034年实现总产能跃升至现有水平的三倍。具体路径上，首先在五年内（即2031年左右）将产能翻倍，随后再用三年时间增加与上一阶段相同的产能增量。这一规划的基础是位于韩国的“龙仁半导体集群”（Yongin Semiconductor Cluster）项目大幅提速建设进度。该集群原计划到2045年建成四座工厂，现已提前至2034年前完成全部建设。第一座工厂正在建设中，预计明年开始交付芯片。每座新厂将配置六个洁净室，以多层建筑形式运行，使单厂产能远高于现有设施，为产能跃升提供了物理基础。

SK海力士曾在2025年11月披露4100亿美元的投资概算。崔泰源当时指出，仅龙仁晶圆厂一项，未来就可能持续获得约600万亿韩元的投资，具体投资节奏将与市场需求条件紧密挂钩。在产能扩张区域选择上，SK集团近期对海外建厂持开放态度。崔泰源在采访中表示，日本被认为具有较大机会，理由是当地电力、供水、工程人力资源与化学品供应商等基础设施均已完备。今年3月，美国提案已遭拒绝。

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