维度网讯，特斯拉下一代AI芯片AI6已进入工程评审阶段，马斯克在社交平台X上表示，考虑良率因素后，AI6单块晶圆可用算力有望创下新纪录。

特斯拉为AI6芯片规划了多个应用场景，包括商用自动驾驶出租车、民用乘用车搭载的FSD软件、Optimus人形机器人以及太空数据中心业务。AI6目前仍处于工程设计阶段，而上一代AI5芯片已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为后续芯片设定了九个月的开发周期，据此推算，AI6预计在2028年下半年投产。

性能方面，即将推出的AI5芯片算力可达当前特斯拉全系车型所用两块AI4芯片总和的五倍。马斯克此前表示，AI6性能将在AI5基础上再翻一番，这一提升涉及处理器运算与内存管理架构的全面革新。从AI5开始，新一代硬件平台将配备更大内存，当前最新版FSD系统已让AI4芯片内存达到使用上限。

为规避运算瓶颈，AI6以及中期迭代版本AI6.5将把近半数TRIP人工智能运算加速器搭配静态随机存取存储器（SRAM）。这种高速板载内存可使处理器在高速缓存区完成复杂运算，无需等待系统主存响应。主存配置方面，AI6将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），性能较AI5架构搭载的LPDDR5、LPDDR5X内存进一步提升。

芯片量产筹备工作已逐步推进。特斯拉与三星深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工生产AI6芯片，双方芯片代工合作金额为165亿美元。此外，特斯拉还联合英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，以实现半导体生产全产业链自主整合。

车主短期内不会在量产车上见到这款新芯片。马斯克表示，新一代AI芯片将先应用于Optimus机器人以及用于训练特斯拉神经网络的超级计算机集群，之后再逐步下放至民用乘用车。马斯克认为，当前AI4芯片性能已足以使车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此有充足时间打磨优化AI6后再将其正式搭载上路。

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