维度网讯，近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司完成B3轮和B4轮融资，B轮系列融资总额超过10亿元。本次融资汇集中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、大模型公司、深创投、中国互联网投资基金等产业资本、国资平台和战略投资方，中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富及立讯精密产投等老股东继续加持。公司将以本轮融资为契机，加速端—云产业合作和生态建设，推动AI算力普惠落地。

微纳核芯成立于2021年，总部位于杭州，方向聚焦存算一体AI芯片。其核心技术为三维存算一体3D-CIM™架构，通过“3D近存+存内计算+RISC-V存算”路径，把计算能力向存储侧靠近，减少AI推理过程中大量数据在存储和计算单元之间反复搬运带来的功耗、延迟和带宽压力。随着大模型应用从云端训练转向端侧、边缘和云端协同推理，AI手机、AI PC、智能终端、机器人和智算中心都在寻找更高能效的算力方案，存算一体芯片因此成为AI硬件架构重构中的重要方向。

本轮融资到位时，微纳核芯的两条核心产品线已进入产品化关键阶段。PCIe-CIM™系列面向AI手机、AI PC、云侧智算中心和一体机等大模型推理协处理器场景，已完成核心研发与仿真验证;LP-CIM™系列则面向端侧AI的近存和存算融合需求，与存储生态协同推进低功耗、高能效解决方案。公司官网显示，微纳核芯已形成面向AI手机、AI PC、云端智算中心和AI机器人应用的芯片解决方案，试图用成熟工艺实现更高算力密度和更低系统成本。

AI推理市场正在发生结构变化。训练阶段强调大规模算力集群，推理阶段则要求长期处理海量请求，并兼顾响应速度、能耗、隐私和成本。大量模型能力下沉到终端后，芯片需要在有限面积、有限功耗和有限散热条件下完成持续计算，这对传统GPU、NPU和存储架构都提出新挑战。微纳核芯选择的3D-CIM路线，重点解决的正是数据搬运开销和存储带宽瓶颈，让端侧设备和云侧推理平台在相同功耗约束下获得更高有效算力。

产业合作将成为微纳核芯商业化的关键。公开信息显示，公司端侧AI芯片已进入产品周期，2024年以来与多家头部终端厂商和存储器厂商完成产品定义，2025年与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估，2026年还与端侧大模型公司建立合作，推进“芯模联动”生态建设。云侧方向上，公司正在与云厂商和服务器厂商推进板级架构设计，目标是在年内完成板卡送样。

资本持续进入，也反映出AI芯片投资逻辑正在从单点算力性能转向系统效率和生态落地。中国移动链长基金、佰维存储、立讯精密产投、大模型公司等产业方参与，有助于微纳核芯在终端、存储、云端和模型生态之间建立协同关系。对存算一体芯片企业而言，技术指标只是起点，真正进入市场还需要完成客户验证、软件适配、模型部署、量产交付和成本控制。融资规模扩大后，微纳核芯将有更多资源投入产品迭代、供应链协同和商业客户导入。

微纳核芯此次完成超10亿元B轮系列融资，为三维存算一体LPU芯片进入端—云协同应用提供了资金和产业资源支撑。随着AI推理需求继续增长，端侧设备和智算中心都需要更高能效、更低成本的计算架构。若微纳核芯能够推动PCIe-CIM™和LP-CIM™系列顺利进入客户验证和规模化交付，其3D-CIM™路线将在国产AI芯片产业化中获得更清晰的位置，也将为AI算力普惠提供新的硬件路径。

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