维度网讯，中国长鑫科技科创板IPO已通过证监会注册，295亿元募资通道全面打通。这笔资本开支中，设备购置与安装费用达220.66亿元，占募资总额近七成，采购高峰集中在2026至2027年。公司更新版招股书显示，2025年原材料采购总额为114.7亿元，扩产周期将持续拉动设备与耗材采购规模。作为中国唯一实现DRAM大规模量产的IDM企业，长鑫在合肥、北京、上海运营多条12英寸产线及在建HBM高端产线，并明确产线招投标中本土设备优先导入原则。这些产线成为国产装备与材料落地先进存储工艺的核心试验场。

从前道核心设备到配套材料，整个上游供应链均感受到扩产带来的需求拉动。北方华创新增刻蚀设备采购份额约45%，其刻蚀与PVD设备已批量进入长鑫产线，公司年报披露董事兼任长鑫旗下子公司董事，双方深度协同。中微公司高深宽比介质刻蚀设备适配17纳米及以下DRAM制程，HBM配套刻蚀设备市占率超过60%。华海清科12英寸CMP设备为长鑫核心供货机型，双方共建联合工艺实验室。拓荆科技PECVD与ALD薄膜设备批量配套DDR5升级产线，订单排产延续至2027年第二季度。不同于逻辑芯片产线的小批量测试，长鑫扩产带来百万片级稳定产能，设备厂商得以持续迭代工艺，迅速缩小与海外设备商在稳定性上的差距。

半导体材料的耗材复购属性使其受益持续性更强，12英寸大硅片、电子特气、CMP抛光液与抛光垫、金属前驱体等品类需求同步上行。雅克科技高K前驱体材料适配DDR5和HBM先进制程；安集科技抛光液通过长鑫17纳米制程验证，成为国产独家供应商；鼎龙股份CMP抛光垫完成产线认证并稳定批量供货；沪硅产业12英寸硅片持续导入长鑫生产链路；华特气体高纯特种气体覆盖光刻与沉积全流程。随着长鑫产能爬坡，本土材料厂商已从“小批量试样”转向“常态化批量供货”，成本分摊与工艺优化进入正向循环。

长期以来，中国设备与材料企业面临下游验证门槛高、量产订单不足的困境，存储大厂规模化扩产是国产替代的关键抓手。长鑫注册落地后，合肥与北京现有厂区改造叠加上海HBM新产线建设，将持续释放两至三年采购需求，并形成行业示范效应，带动长江存储及中国逻辑晶圆厂加大对本土供应链的采购比例。也有业内人士提醒，高端光刻机与部分专用检测设备仍高度依赖进口，存储先进制程对材料纯度和设备良率要求严苛，中小配套厂商短期内难以切入核心供应链。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com