维度网讯，奥地利印刷电路板与半导体封装载板制造商奥特斯(AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG)于2026年6月15日宣布，将在马来西亚吉打州居林(Kulim)工厂投资至多20亿欧元(约合23亿美元、93亿令吉)，以大幅扩充人工智能芯片基板产能。受此消息提振，奥特斯在维也纳证券交易所的股价当天飙升近30%，盘中触及200欧元的历史新高。

奥特斯成立于1987年，总部位于奥地利莱奥本(Leoben)，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商之一，在欧洲和亚洲设有多个生产基地。公司此次扩建是在居林1号工厂成功投产的基础上，对2号工厂现有结构进行改造，并新建一座用于生产集成电路基板和先进印刷电路板的制造基地。奥特斯首席执行官迈克尔·默廷(Michael Mertin)表示，公司将全面扩建居林工厂。

此次扩建基于奥特斯与美国芯片制造商超威半导体(AMD)及另一家全球领先科技企业达成的长期供应协议。奥特斯未披露第二家客户的具体名称，但业界消息人士认为其为英特尔(Intel)。默廷透露，奥特斯预计未来将拥有至少五家美国领先高科技企业作为居林基地的核心技术合作伙伴。本次投资的资金将完全由客户的长期采购承诺提供保障与全额融资支持。

受此利好驱动，奥特斯将2026/27财年营收增长预期由原先的经汇率调整后30%至35%大幅上调至45%至55%，同期EBITDA利润率预期亦由25%至29%上调至32%至37%。据路透社报道，公司本财年及下一财年可能会暂停派息，以筹集建设资金。

本次扩建是奥特斯中长期战略布局的重要举措，瞄准人工智能高端封装载板市场的结构性机遇。先进基板已成为AI芯片供应链的关键瓶颈，奥特斯是全球少数几家能够生产AI芯片所需先进基板的供应商之一。马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示，此项扩建将进一步巩固马来西亚作为高科技投资目的地的地位，并为当地创造高技能就业岗位。

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