维度网讯，德国汉高(Henkel)在韩国发布面向AI半导体市场的尖端电子材料组合，目标直指新一代高带宽存储器(HBM)封装领域。汉高韩国公司于16日在首尔麻浦总部召开说明会，公开了以液态底部填充(Underfill)、高可靠性封装材料和导热界面材料(TIM)为核心的产品线，并宣布将韩国打造为亚洲生产基地的中长期战略。

随着AI加速器市场爆发，2.5D/3D封装与HBM堆叠技术成为后工序主流，芯片堆叠层数增加导致的热膨胀应力、翘曲和发热问题日益突出。汉高表示，其材料技术旨在安全覆盖微细间距环境，并抢占HBM5等新一代存储器封装市场。

针对未来混合键合技术可能影响其市场地位的担忧，汉高回应称，即使混合键合成为主流，用于保护已完成模块的液态成型材料需求反而会增加。汉高韩国电子材料事业部理事李亨熙(Lee Hyung-hee)表示，通过提高玻璃化转变温度(Tg)并降低热膨胀系数(CTE)，公司已确保适用于混合键合后工序的优化解决方案。

汉高粘合剂及电子材料事业部代表张浩俊(Jang Ho-jun)指出，公司在韩国构建了从研发到量产的一站式体系，这是与全球化学企业差异化的优势。具体而言，佳山研发中心开发客户定制技术，仁川松岛尖端电子材料工厂负责试验生产及量产。2022年竣工的松岛工厂是亚洲电子材料业务的生产枢纽，距仁川机场仅30分钟车程，便于满足零下25度至零下40度的超低温保管及航空运输要求，并邻近韩国IDM及全球OSAT企业，有效缩短响应速度。

在环境法规应对方面，汉高正在执行路线图，计划到2030年全面禁用半导体工艺材料中的全氟和多氟烷基物质(PFAS)成分，并100%转换为非PFAS替代材料。松岛工厂已配备太阳能板发电及雨水回收系统，获得国际环保建筑认证LEED Gold等级。

汉高透露，目前松岛工厂生产设施中约30%处于空置状态，这部分空间是应对AI半导体市场需求爆发及客户大规模量产与紧急质量测试请求而设的成长战略空间。公司计划至2030年依次投入尖端设备，完全激活产能。张浩俊表示，韩国法人已超越日本，成长为亚洲市场规模第二大的业务实体，公司将超越材料供应商角色，巩固作为核心解决方案提供商的地位。

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