维度网讯，新思科技（Synopsys）推出了首批将自身电子设计自动化（EDA）软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品，这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合（Multiphysics Fusion）产品组合将基于物理的分析直接集成到芯片设计流程中，使工程师能够在设计早期阶段考量电源完整性、信号完整性、热效应、电磁相互作用以及封装约束。

首批发布的版本针对先进半导体开发的几个关键环节，包括时序签核、设计收敛、多裸片架构以及模拟和光子设计。新思科技表示，该技术将其AI驱动的EDA平台与Ansys的“golden signoff”分析工具相结合，有助于减少昂贵的过度设计，同时改善设计收敛。该公司提到，与思科（Cisco）、联发科（MediaTek）、英伟达（NVIDIA）和三星晶圆代工（Samsung Foundry）的客户合作验证了这一方法。

报告显示的优势包括：多物理场时序分析速度提升高达3倍，设计收敛速度提升高达10倍，以及对多裸片封装进行并发的热、电源和电磁分析。这一公告反映出，随着AI加速器日益依赖2.5D和3D集成等先进封装技术，行业对系统级协同设计的需求正在增长。新思科技指出，多物理场考量现已超越传统硅设计，涵盖封装、互连、光子学以及共封装光学。新产品组合还利用英伟达CUDA-X库（包括cuDSS）实现GPU加速，以加快在先进工艺节点上计算密集的仿真工作负载。

多物理场融合产品组合包括四个主要部分：用于时序签核的多物理场融合将PrimeTime、RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、StarRC和HFSS-IC相结合，将IR压降、热和应力效应纳入时序分析；用于设计收敛的多物理场融合将PrimeClosure和RedHawk-SC相结合，将电源完整性嵌入签核优化中，以提高ECO成功率和功耗-性能-面积（PPA）结果；用于多裸片设计的多物理场融合将新思科技3DIC Compiler与Ansys多物理场技术相结合，在先进封装上提供电源、热和电磁相互作用的并发分析；用于模拟与光子设计的多物理场融合将Custom Compiler与HFSS-IC结合，并将OptoCompiler与Lumerical组合，以支持光子IC和共封装光学开发。

新思科技EDA产品管理与策略高级副总裁Sanjay Bali表示，多物理场正从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动从昂贵的过度设计向集成化的、系统感知的协同设计转变。

此次发布提供了新思科技收购Ansys后整合战略的最清晰例证之一。传统上，EDA供应商专注于逻辑和物理芯片设计，而AI处理器越来越需要同时对硅、封装、电源传输、热管理、光子学和系统级集成进行协同优化。新思科技设计工具与Ansys仿真技术的结合，旨在将多物理场分析从后期验证活动转变为持续的设计方法论。将光子设计和共封装光学工作流程纳入其中尤其值得注意，新思科技正将这一联合平台定位于不仅用于传统半导体设计，还用于新兴的AI基础设施架构，这些架构将光学互连直接集成到计算封装中。

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