维度网讯，受人工智能热潮影响，全球最大芯片代工商台积电（TSMC）产能已接近极限，越来越多大型企业开始寻求其他芯片生产渠道。据亚洲媒体报道，三星（Samsung）正成为这些企业的首选合作伙伴。知情人士透露，这家韩国电子巨头目前从现有及新客户收到的芯片制造咨询和订单显著增加，客户名单包括AMD、谷歌（Google）、特斯拉（Tesla）以及中国电动汽车制造商比亚迪（BYD）等中国企业。

几天前已有报道称，谷歌在新一代TPU生产上可能同时采用台积电和三星。尽管这只是谷歌计划于2028年推出的第10代TPU的一部分，但对三星作为代工厂而言仍是一大成功。《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，除谷歌外，中国电动汽车制造商比亚迪也在与三星洽谈未来半导体生产事宜，涉及的是自动驾驶芯片。

一位不愿具名的中国汽车芯片开发商高管表示，台积电优先采用先进制程生产，因为此举不仅能强化其技术领导地位和长期战略，还在于这些制程利润更高且供应持续紧张。该高管指出，三星的良率仍落后于台积电，但其产能可获性使其成为越来越有吸引力的选择。由于台积电订单紧张，一些中国芯片开发商转而委托三星生产芯片，而非仅依赖一家代工厂。另一位芯片业高管补充说，地缘政治因素也促使部分美国客户在可能的情况下采用多家代工厂生产芯片。一位芯片业高层消息人士称，台积电先进芯片产能已满负荷，这使得订单量较小的中国客户难以提交新订单，因此部分客户已转向三星寻求未来机会。

特斯拉也在此列。这家美国电动汽车制造商目前将用于汽车和机器人的AI4芯片交由三星生产，而即将推出的AI5芯片则由台积电制造。但到下一代，特斯拉将再次采用韩国企业，价值165亿美元的AI6芯片将由三星生产，地点位于德克萨斯州的一家新半导体工厂。然而，这种芯片制造策略只有大企业才能承受，因为芯片开发需要与芯片生产协调，更换代工厂需投入巨额资金，例如研发及供应链协调方面。

对于英伟达（Nvidia）和AMD这两家台积电的大客户而言，利用其他制造合作伙伴更高产能带来的好处足以抵消额外成本。据《日经亚洲》报道，由于当前产能瓶颈，AMD正在与三星合作多个芯片项目，涉及未来处理器，预计从2028年起由三星生产。不过，相关企业均未回应证实。三星表示不对客户置评，比亚迪拒绝发表评论，谷歌表示不评论其供应链细节。

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