维度网讯，Tower Semiconductor（高塔半导体）与Marvell（美满电子）联合宣布，其相干光子集成电路（PIC）出货量已突破500万片。该里程碑标志着硅光子技术在AI驱动数据中心互连（DCI）网络部署方面取得了重要进展。这些器件专为支持数据中心之间的高带宽光连接而设计，旨在应对AI工作负载带来的网络流量增长，同时提升性能与能效。

这些相干PIC基于Tower的硅光子平台制造，用于先进相干光收发器。不同于直接检测光器件，相干PIC需要精确控制光的相位和偏振，其设计和制造工艺更为复杂。该技术对于连接集群、园区及地理分布式AI基础设施的“横向扩展”AI架构正变得日益重要。Tower与Marvell表示，双方合作已从制造延伸至下一代光子技术开发，涵盖非硅材料集成、光子与电子的3D集成，以及V型槽结构等先进光学封装技术。这些技术旨在支持未来几代相干光模块，为AI数据中心网络提供更高容量和能效。

Marvell高级副总裁兼光学工程首席技术官Radha Nagarajan博士表示，公司期待继续与Tower团队合作，推进面向横向扩展数据中心架构的下一代相干技术，为客户提供高效高性能光子技术支持其先进AI工作负载。此次出货量数据直观展示出相干光学从长距离电信应用向云和AI基础设施的快速迁移。随着超大规模运营商建设日益分布的AI集群，行业正向“横向扩展”架构转型，这要求数据中心、AI园区和区域计算设施之间实现高容量光互连，从而推动了对相干可插拔光模块及底层光子集成电路的需求。该公告也凸显了硅光子领域代工生态系统日益增长的战略重要性。Marvell提供相干DSP和光学子系统技术，而Tower等制造合作伙伴在提供量产所需的硅光子平台方面扮演关键角色。

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