维度网讯，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始量产用于高通（Qualcomm）首款数据中心人工智能加速器的封装基板，双方合作从移动设备和PC领域扩展至数据中心市场。

据ZDNet Korea报道，三星电机在釜山工厂已启动为高通最新AI加速器“AI200”量产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的进程。AI200是高通于去年10月发布的首款数据中心AI加速器，专注于AI推理应用，搭载自主研发的Oryon CPU和Hexagon NPU，并集成了低功耗DRAM LPDDR5。这款加速器计划于今年下半年上市，三星电机据此开始量产FC-BGA。

据称，三星电机为AI200供货的FC-BGA属于首批订单，数量不大。但业界评价认为，此次合作将双方关系从移动设备和PC领域扩展至数据中心半导体领域，意义重大。此前，三星电机长期为高通的IT设备用应用处理器（AP）供应封装基板。一位半导体行业人士表示：“三星电机与高通合作已久，AI加速器用FC-BGA的供货也顺利达成。高通计划今年推出AI200，明年推出AI250芯片，三星电机将借此实现客户多元化。”

据悉，LG伊诺特（LG Innotek）也在推进高通AI200用FC-BGA的供应。LG伊诺特在近期媒体活动中表示：“用于服务器训练和推理半导体的FC-BGA计划明年量产。”另一位相关人士分析称：“专注于AI推理的AI200，相比基于HBM的AI加速器，对FC-BGA的性能要求较低。作为FC-BGA行业的后来者，LG伊诺特的进入门槛相对较低。”

FC-BGA是一种通过倒装芯片凸点方式连接芯片与基板的封装基板，相比传统引线键合，其电热性能更优，在高性能半导体领域需求旺盛。AI200用FC-BGA的内部层数约为10层初期阶段，由铜布线电路层与绝缘体ABF（味之素堆积膜）层层堆叠而成。通常超高性能数据中心AI加速器需要堆叠20层以上。

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