Viasat与宝马合作，演示全球首个集成卫星语音通话的互联汽车，采用NB-IoT协议通过L波段卫星网络，使驾驶员在蜂窝网络覆盖不足的偏远地区也能保持连接。

维度网讯，高通（Qualcomm）近日在其技术博客中提出，未来十年AI性能提升的关键将不再是处理器速度，而是计算架构的结构性变革。文章指出，随着大型生成模型成为主流工作负载，人工智能系统的性能瓶颈已从...

维度网讯，博世集团（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成战略合作，将在巴西业务中采用高通解决方案，推动数字化转型与制造项目，相关创新直接影响工业4.0领域。合作...

维度网讯，摩托罗拉通过电商平台Flipkart的官方列表确认了Edge 70 Max的多项关键规格，该设备将于2026年7月15日在印度发布。 摩托罗拉确认Edge 70 Max将搭载高通骁龙8 G...

维度网讯，移远通信在日前举行的XR解决方案与生态战略发布会上，正式发布Hawk、Dolphin系列等多款AI+XR核心参考设计，并提出为行业客户“做减法”的一站式解决方案。移远通信联合创始人兼首席运营...

维度网讯，三星预计将在其即将推出的Galaxy A18智能手机系列中放弃使用自家Exynos芯片，转而采用联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的处理器，这一策略调整主要出于成本控制考虑...

维度网讯，高通正重新推进其数据中心布局，依托在低功耗计算领域的芯片设计能力，推出了名为高带宽计算（High Bandwidth Compute，HBC）的全新架构。该方案基于对现有LPDDR内存的混合...

维度网讯，高通宣布进军数据中心AI基础设施，其于上周（2026年投资者日）披露了基于近内存计算架构的AI250系列加速器，该技术通过堆叠DRAM形成统一计算与存储模块，旨在提供优于当前GPU的推理效率...

维度网讯，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在投资者日活动上公布了一系列数据中心新品，涵盖高通Dragonfly C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）、高通...

维度网讯，Infinix在印度正式推出限量版NOTE 60 Pro宾尼法利纳版，该机融合意大利设计、AI功能和旗舰硬件，是一款5G智能手机。产品于6月29日起在Flipkart及指定零售店发售，符合条...

维度网讯，Wi-Fi 8 预计于2028年完成标准化，业界正将其定位为超越单纯速度提升的下一代无线连接技术。与Wi-Fi 7相比，Wi-Fi 8将引入切换（Handover）和接入点（AP）间协作功能...

维度网讯，研华科技（Advantech）正式推出搭载高通® Dragonwing™ IQ-9075 处理器的系列边缘AI平台，包括 AOM-6741 SMARC 模块、ASR-A503 和 AFE-A...

维度网讯，高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Meta签署了一项多代协议，将为Meta供应数据中心CPU。根据协议，高通的Dragonfly C1000数据中心CPU预计将支持...

维度网讯，安立（Anritsu）与美国高通技术公司（Qualcomm Technologies）于2026年6月29日宣布，双方共同完成了5G NR SA（独立组网）模式下上行数据压缩（UDC）功能的...

维度网讯，美国芯片企业高通正在把数据中心AI芯片架构反向迁移到手机、个人电脑和汽车等终端设备。6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机...

维度网讯，高通日本公司（Qualcomm Japan）于6月24日举办了一场以“面向6G的技术未来图景——高通的视角”为主题的6G媒体圆桌会议。6G计划在2030年左右实现商用，移动通信标准化组织3G...

维度网讯，高通（Qualcomm）正式推出其最新的近内存计算架构——高带宽计算（HBC），旨在突破长期制约AI处理性能的内存墙瓶颈。 高通在公告中表示，HBC架构将AI加速器与系统级芯片（SoC）分...

维度网讯，HMD Secure、高通（Qualcomm）和Streamwide宣布合作，共同开发基于3GPP NR Sidelink技术的设备间通信解决方案，旨在为缺乏常规网络连接的当局和关键基础设施...

维度网讯，高通（Qualcomm）正与字节跳动（ByteDance）就定制芯片设计服务进行商谈。这家美国芯片企业寻求拓宽业务结构，降低对智能手机市场的收入依赖，目前该市场仍是其最大营收来源。 按路透...

维度网讯，芯片巨头高通（Qualcomm）以39亿美元全股票交易收购AI原生软件栈开发商Modular，旨在增强数据中心和边缘环境中的生成式与代理式人工智能软件基础。高通（Qualcomm）总裁兼CE...

维度网讯，高通技术公司近日在投资者日上发布了一项以AI推理为核心的数据中心路线图，涵盖高通蜻蜓C1000 CPU、高带宽计算（HBC）内存架构、蜻蜓AI300推理加速器、先进互连产品及定制硅片方案。公...

维度网讯，美国当地时间6月24日，美国芯片企业高通表示，美国微软和美国Meta将采用其全新AI芯片，同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。美国高通在2026年投资者日上发布面向数据中...

维度网讯，高通正在就收购人工智能芯片企业Modular（Modular Inc.）进行深度洽谈，交易估值约40亿美元（按现汇率约合271.48亿元人民币）。这一消息由彭博新闻社援引知情人士于当地时间周...

维度网讯，高通在2026年汽车技术与合作峰会上展示了其智能座舱业务向物理AI领域延伸的最新实践。这家长期被视为“智能座舱之王”的芯片供应商，通过舱驾融合芯片平台和车端人工智能Claw生态计划，给出了A...

维度网讯，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始量产用于高通（Qualcomm）首款数据中心人工智能加速器的封装基板，双方合作从移动设备和PC领域扩展至数据中心市场。据Z...

维度网讯，高通正式发布骁龙Reality Elite芯片，这款专为扩展现实（XR）设备设计的新品将接替骁龙XR2+ Gen 2，后者曾用于三星Galaxy XR等产品。 与上一代产品相比，骁龙Rea...

维度网讯，美国Snap公司日前推出新一代智能眼镜“SPECS（Specs）”，正式进军增强现实（AR）计算市场。这款产品融合人工智能（AI）与AR技术，以高于现有AI眼镜的性能和轻于头戴设备的佩戴体验...

维度网讯，6月16日消息，高通正在洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent，双方讨论的交易价格至少在80亿至100亿美元之间。相关谈判仍在进行，最终价格可能调整，磋商也存在破裂可能。此次交易若能...