维度网讯，SK启方半导体（SK Key Foundry）宣布推出增强车载半导体电磁耐受性（EMC）的“基于Bi-SCR的片上EMC保护技术”，并已启动基于0.13μm BCD工艺的产品量产。该技术采用的Bi-SCR结构兼具触发电压调节能力、高电流处理能力和面积效率，专门针对空间限制大、集成度高的车载功率半导体保护需求开发。该方案在芯片内部实现EMC应力控制，无需传统系统设计中常用的外部保护元件——瞬态电压抑制二极管（TVS），有助于协调电路设计与空间效率。

与以往侧重组装过程中静电放电（ESD）保护的器件不同，该技术旨在从芯片内部控制在车辆运行期间产生的系统EMC应力。SK启方半导体计划以此次量产为基础，扩大基于高压LDMOS、BJT、SCR、二极管的保护器件产品组合，并计划将市场拓展至车载电源管理半导体（PMIC）、电机驱动器、电源控制集成电路（IC）等应用领域。

SK启方半导体代表李东载表示，当前车载半导体市场中，超越器件级ESD性能、在实际严苛的车载电装系统环境中的“EMC鲁棒性”正成为核心竞争力。此次Bi-SCR片上EMC保护技术实现量产，是提升车载半导体产品可靠性与系统稳定性的重要技术里程碑。

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