美国Atomica推出AI热微结构平台

总部位于美国的微加工晶圆厂Atomica宣布推出AI热微结构平台（AI Thermal Microstructures Platform）。该平台将冷却功能带到距离AI硬件热源更近的位置，面向高密度AI计算、先进封装、光子学系统及其他硬件应用，是继AI光互连（AI Optical Connectivity）、AI光源（AI Optical Source）和AI光子集成（AI Photonic Integration）平台之后推出的又一条产品线。

AI计算系统的密度持续提升，更小的空间内产生更多热量，密集封装内部的热管理因此面临更大挑战。空气冷却、散热器、冷板和数据中心冷却等传统方案仍然重要，但局部热量和热梯度可能需要封装级的热管理解决方案。

该平台整合了微流控冷却、热通路、中介层、传感结构、键合和晶圆级封装等技术路线，可将冷却液引导至高热区域附近，用于分布热量、监测压力和流量、隔离温度敏感元件，并支持先进封装内的热控制。

平台目标应用场景涵盖液冷AI加速器模块、GPU和芯粒封装、高带宽内存集成、光子中介层、光学引擎、共封装和近封装光学器件、外部激光源系统、边缘AI系统、工业电子、国防应用和高可靠性传感器模块。

光学集成领域同样需要关注热管理。随着激光器和光学引擎更靠近处理器和交换机，温度梯度和热漂移可能影响性能与稳定性，微加工热结构可用于在紧凑型光学系统中管理这些效应。

客户可从可行性结构或热测试载体起步，逐步推进至工程样品、功能原型、认证批次和生产阶段。