维度网讯，韩国科斯达克(KOSDAQ)上市公司Taesung（태성）于25日公布，2026年上半年该公司及其中国子公司TAESUNG(Zhuhai) Technology累计订单金额约为913亿韩元。

公司预计，若6月份正在洽谈的订单得到反映，上半年累计订单规模将达到约1000亿韩元水平。由于从接单到确认收入通常需要3至4个月的交付周期，上半年确保的订单量将从第二季度起逐步反映到业绩中。

今年以来，随着国内外主要印刷电路板（PCB）制造商的设备投资逐步复苏，Taesung的订单基础也在扩大。AI服务器和高性能半导体需求增长带动相关产能持续扩建，既有客户的追加订单和新项目接单同步推进。

市场分析认为，以AI服务器和数据中心投资扩大为背景，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）、高多层PCB等高性能半导体基板的需求将增加。全球PCB制造商设备投资持续，预计将为供应PCB制造设备的Taesung带来订单增长。

生产基础设施的扩充也在进行中。近期竣工的天安新工厂将于7月随总部整体搬迁而投入运营，该工厂以扩大现有安山总部的生产能力为目标建设。Taesung计划通过天安新工厂减少现有生产制约因素，应对客户需求。

Taesung代表理事金钟学表示，公司将顺应AI半导体和先进封装市场发展，强化现有PCB设备业务竞争力，扩大国内外营销活动，维持稳定的订单基础。公司将以天安新工厂为基础，提高生产竞争力和客户应对能力，进军全球市场。基于现有PCB设备业务基础，预计玻璃基板设备业务的销售收入也将逐步显现。公司还将持续推进复合铜箔等未来增长业务的投资和技术开发，确保长期增长动力。

另据消息，Taesung正在安山城谷洞增建的复合铜箔材料工厂即将完工，公司正在进行量产体系构建的收尾工作。

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