维度网讯，苹果公司调整了Mac芯片的发布策略，基础版M6处理器最早将于今年在入门级Mac上率先亮相，但该公司将首次不推出该芯片的Pro或Max版本。据彭博社（Bloomberg）援引知情人士消息，这些高端版本将在2027年作为全新M7系列的一部分推出。苹果目前处于M5系列，拒绝对此置评。

这一变化打破了苹果自2020年以来的传统，当时从M1到M5的每一代芯片都推出了Pro与Max版本，M1、M2和M3还增加了顶级Ultra版本。仅推出基础芯片的M系列尚属首次。由于不同芯片用于不同机型，跳过高端M6意味着推迟苹果最强大的电脑产品线，而非最便宜的。

苹果官方给出的逻辑是推进速度，该公司希望快速应用原本在后期计划中的技术，以应对设备端AI和更繁重图形处理的需求。知情人士称，M7系列将主要围绕设备端AI处理构建。与此同时，整个行业正面临芯片和内存短缺，这推高了成本，压缩了利润，并导致延期。就在路线图泄露的同一天，苹果提高了所有在售Mac和iPad的价格。

基础版M6并非小幅更新。苹果已在更新的入门级MacBook Pro（代号J804）中对其进行了测试，并使其处于同类领先地位。该芯片内部代号为Komodo，主要提升在于内存带宽，这对AI尤为重要。M6的带宽预计达到约200GB/s，高于M5的约153GB/s。它搭配了新的内存架构、用于AI任务的升级神经引擎，以及全面提升的更快核心。重新设计的图形处理器最多增至12个核心，比M5多两个，可同时处理AI和渲染任务。

高端版本的推出时间面临压力。苹果计划最早于2027年上半年推出基础版M7，M7 Pro和Max可能要到同年晚些时候才会问世，而M7 Ultra预计要到2028年。基础版M7的带宽预计约为240GB/s。因此，瞄准顶级MacBook Pro或Mac Studio的买家要么满足于M5时代的机器，要么等到2027年。作为权宜之计，苹果仍计划推出M5 Ultra，该芯片最早将于今年出现在新款Mac Studio中，拥有约36个处理核心和80个图形核心，苹果已测试了高达768GB内存的版本。然而，供应压力确实存在，苹果已将现有M3 Ultra Mac Studio的新订单从512GB削减至仅96GB。

此次芯片路线图重组正值关键时期。苹果的芯片团队向新晋升的首席硬件官Johny Srouji汇报，而John Ternus正朝着首席执行官的角色迈进。苹果还将iPhone芯片转向2纳米制程，今年即将推出的折叠屏手机以及2027年的20周年纪念版iPhone都将采用全新芯片。总体而言，苹果正围绕设备端智能重建芯片计划。

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