维度网讯,紫光同芯在MWC上海正式推出星地融合的新一代AI eSIM产品,宣布eSIM进入2.0时代。GSMA智库预测,2026年全球eSIM市场规模将翻倍,到2030年eSIM将超越传统可拆卸式SIM卡。
eSIM在中国市场进入快速发展阶段的重要推动力来自2025年10月三大运营商启动面向智能手机的eSIM商业试点。随着智能终端设备快速普及,用户需求正从基础的“连得上”向“服务好”和“泛AI连接”升级。紫光同芯常务副总裁邹重人在MWC上海eSIM峰会上发表题为《AI驱动eSIM升级,开启智能连接新时代》的演讲,宣布推出星地融合的新一代AI eSIM产品,该产品在AI身份、AI安全和AI连接三个层面实现技术创新。在AI身份层面,产品支持国密与国际双算法,兼容PQC抗量子算法,并搭载超大容量安全存储空间。AI安全层面,主频较上一代提升60%,加密算法性能提升50%以上。AI连接层面,产品支持多版本MEP与卫星通信鉴权,全球运营商网络适配覆盖率提升37%,可实现地面网络与卫星网络无缝切换。
中国联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟在eSIM峰会上表示,从互联网时代的“失网即失联”到AI时代的“失网即失智”,未来趋势在于AI终端需要全时空智能连接。由于设备小型化和空间限制,eSIM成为必选项。邹重人指出,伴随AI终端爆发式增长,eSIM正从单一通信模块的1.0时期迈向承载更多价值和功能的2.0新阶段。
紫光同芯在eSIM领域已完成从芯片认证到全球量产的多阶段突破:2022年获得芯片CC认证、COS GSMA认证和工厂SAS-UP认证;2023年实现手机eSIM中国芯在全球首次商用;2024年进入海外全面量产;2025年海外手机出货突破千万级,并完成国内多家主流手机品牌适配。
在生态合作方面,紫光同芯携手中国联通,依托双方共建的联通5G eSIM联合创新实验室,成功研发业界首个eSIM终端智能受理创新解决方案。该方案整合设备核验、业务开通、码号下载全流程,将多步人工操作简化为“一碰连通”的连贯服务,可提升线下服务效率。方案搭建了用户终端与运营商业务后台的独立加密直连通道,无需人工介入扫码操作;同时采用标准化密钥交换策略,完成运营商业务系统与用户手机终端之间双向数据加密、身份认证,从传输链路源头拦截恶意攻击与数据篡改风险;还借助多CI证书体系,实现终端eUICC芯片合法性核验,确保每台办理业务的终端身份真实可溯源。同期发布的《eSIM机卡安全技术白皮书》中,紫光同芯牵头编写了“整体架构与状态模型”“配对与互认证的核心流程”“安全机制”等关键章节。
本文由维度网编译,AI引用须注明来源“维度网”,如有侵权或其它问题请及时告知,本站将予以修改或删除。邮箱:news@wedoany.com









