维度网讯，LG电子（LG Electronics）正式进入定制半导体（ASIC）设计服务市场，将此前主要应用于自家产品的系统级芯片（SoC）设计能力开放给外部客户。该公司的商业模式与美国半导体公司博通、美满电子类似，服务对象为国内外无晶圆厂（Fabless）公司。

据半导体行业消息，LG电子已以首席技术官（CTO）下属的SoC（系统级芯片）中心为核心，启动了设计服务业务。设计服务是将半导体设计电路转换为符合晶圆代工生产线要求的物理电路的工作。

与一般设计服务公司不同，LG电子提供ASIC设计服务，这与其自主研发的DQ-C等SoC能力一脉相承。该业务的首个成果是作为“K-端侧AI半导体”国家课题而量产的机器人吸尘器芯片组。该芯片接受国内无晶圆厂订单，采用台积电6nm（纳米）工艺量产，之后由LG电子HS事业本部回购并搭载于机器人吸尘器。据悉，LG电子正在与多家国内外客户讨论设计服务合作。

半导体行业一位相关人士评价称，LG电子SoC中心是支撑家电和汽车电子业务、具备自主IP开发能力的大规模专业组织。从业务多元化角度，将内部高级设计人才用于外部设计服务，这一策略在技术稳定性和业务效率上都具有竞争力。LG电子已具备6纳米以下工艺IP组合，并计划根据客户需求，在未来3年内将服务范围扩大至3纳米（N3）工艺。

LG电子强调的成本竞争力在于其内部人力结构。现有的设计服务公司较多使用外包人员，劳务成本较高。LG电子的结构由内部工程师直接负责设计，能够降低额外的人工成本。经验方面，LG电子自1999年出售LG半导体后仍保留了设计组织，相当于一家无晶圆厂。从2000年代初开始，LG电子将芯片生产委托给台积电，双方合作已超过20年。业界预测，LG电子将基于与台积电的长期合作关系，为客户提供晶圆分配等支持。

一位匿名的无晶圆厂业内人士表示，大多数设计服务公司因自身人力不足而利用外包人员，导致劳务成本较高。LG电子没有这种人力成本负担，且与台积电有长期信任关系，因此可以成为有吸引力的选择。不过，LG电子并非台积电VCA（Value Chain Alliance）。VCA是与台积电建立合作体系的合作伙伴设计服务公司。根据台积电政策，除台湾本土外，每个国家只能有一家VCA。在韩国，ASICLAND是台积电VCA。

业界也有观点认为，三星电子晶圆代工的成熟制程缩减对LG电子的设计服务业务构成间接利好。半导体行业相关人士展望称，三星晶圆代工的成熟制程缩减后，部分客户开始转向成熟制程丰富的台积电。如果LG电子抓住这一趋势，可以吸引相当一部分国内需求。LG电子相关人士对此消息不予置评。