维度网讯，在首尔瑞草办公大楼举办的SAFE论坛2026上，三星电子于1日公开了新一代2nm（纳米，十亿分之一米）工艺、设计与工艺协同优化（DTCO）技术以及高性能SRAM路线图，计划与韩国政府“制造AI转型（M.AX）联盟”联动，开发端侧人工智能（AI）芯片，以强化韩国国内系统半导体平台作用。

三星电子代工事业部设计平台（DP）开发室长Shin Jong-shin在主旨演讲中表示，三星电子将提升应对AI需求的能力，并借助SAFE论坛加强与客户及合作伙伴的沟通，正式开展客户合作，超越代工生产，强化韩国国内系统半导体产业平台作用。

韩国国内AI无晶圆厂企业Rebellions的CEO Park Sung-hyun介绍，该公司基于三星电子4纳米代工工艺和先进封装，已开发出“Rebel100”神经网络处理器（NPU），今后将在AI半导体领域继续合作，构建主权AI。全球电子设计自动化（EDA）企业Siemens EDA高级副总裁Jean Marie Brunet也介绍了利用三星先进工艺快速实现AI与高性能计算（HPC）半导体的支持方案。

除生态系统合作外，三星电子还公开了应对AI半导体需求的定制化工艺路线图，包括同时优化设计与工艺技术的DTCO技术、新一代2纳米工艺技术，以及提高高性能SRAM竞争力的方案，计划提升功率·性能·面积（PPA）竞争力。公司正与韩国政府、学术界协同加速扩大国内系统半导体生态基础设施，参与产业通商资源部推进的M.AX联盟，推进开发汽车、家电、机器人、国防用低功耗·高性能端侧AI半导体。同时，三星电子持续支持降低国内无晶圆厂初期试制品负担的多项目晶圆（MPW）项目，并参与硕博士级人才培养项目“K-CHIPS”。

以“硅智能的连接点”为主题的本届论坛吸引了全球客户与合作伙伴相关人士400余人出席。电子设计自动化（EDA）、设计资产（IP）、设计解决方案（DSP）、虚拟设计（VDP）、先进封装（MDI）领域的21家合作伙伴在展台展示了解决方案。三星电子相关人士表示，随着AI半导体市场扩大，先进工艺技术和生态系统构建能力成为核心竞争力，为促进国内系统半导体生态系统发展并增强代工竞争力，三星电子将以SAFE和MPW项目为中心，与客户、合作伙伴及政府持续合作。