IMST展出下一代卫星多通道收发芯片原型

维度网讯，IMST GmbH在欧空局（ESA）欧洲空间研究和技术中心（ESTEC）的微波实验室展出了一款新型多通道射频收发集成电路原型，该芯片面向下一代卫星通信、地球观测和导航有效载荷，并展现出在软件定义卫星架构和数字波束成形中的应用潜力。

该收发器将发射与接收功能集成于单芯片内，实现宽带射频信号与数字数据的直接转换。通过压缩多种射频功能至紧凑器件，芯片旨在简化卫星有效载荷架构并降低硬件复杂性与功耗。

芯片支持宽工作频率范围，具备高可编程性与在轨可重构能力，专为可重构卫星系统设计。卫星设计师可依据任务需求调整系统功能，同时减少有效载荷中离散射频元件的数量。

IMST射频工程师Jan Steinkamp表示，该收发器支持宽范围射频频率，可实现高可编程性和即时可重构性，从而简化硬件复杂性并降低功耗。欧空局微波工程师Václav Valenta指出，该高度集成电路代表在欧洲深亚微米半导体技术节点开发的又一关键欧洲知识产权模块，适用于软件定义无线电和数字波束成形等应用。