4月14日消息，据台媒报道，美国对销美电子产品课征所谓“对等关税”暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在6月动土，比原先内部规划提早至少一年。下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供应链供应设备。

报道称，据知情人士透露，特朗普关税政策“每日一变”，虽暂缓实施“对等关税”，但半导体恐成为下一个遭课关税目标，供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案，以台积电脚步最迅速，先前宣布加码千亿美元的新厂建置案可望加速推进。

业界指出，负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开始协调航运公司及空运企业，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国，拟定今年底前厂房基础工程完成后，开始进行晶圆厂厂务建置。

此外，台积电先前也宣布将在美国设立两座先进封装厂。供应链透露，台积电已开始向台湾先进封装设备供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供应链准备将设备输往美国，代表台积电已开始积极启动在美设立晶圆厂及先进封装厂。

法人认为，由于特朗普恐开始对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超威、高通等台积电主要美国客户都期许能扩大在美制造比率，因此促使台积电加快美国厂建置脚步。

与此同时，另据台湾《经济日报》网站4月14日报道，与台积电加快美国新厂建设脚步相反，再次传出台积电日本熊本第二座晶圆厂(熊本二厂)进度将延后，以因应整体半导体发展现况与公司布局。

报道称，据外电报道，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季展开兴建工程，现在将延后至“2025年内”动工。