维度网讯，旭化成（Asahi Kasei）在其台南制造基地为SUNFORT™干膜光刻胶（DFR）新建了一座分切设施，并于7月3日完成建设，商业运营计划于本月启动。

该工厂配备了分切机，并按洁净室标准运营。投资额约为20亿日元（约合1200万美元/1100万欧元），将使分切产能提升40%，并有可能使当前产量翻倍。

SUNFORT™ DFR采用传统步进曝光系统和激光直接成像（LDI）系统，可实现超高分辨率，将电路图案转移到半导体封装基板上。旭化成于2025年5月推出了SUNFORT™ TA，这是一款专为AI服务器先进半导体封装而设计的DFR系列产品。

人工智能驱动数据处理量的增加，推动了对先进半导体封装的需求大幅上升，从而对DFR质量与供应可靠性提出了更高标准。台湾集中了大量半导体封装相关企业，本地化、快速且可靠的供应体系具有战略意义。分切是将母卷按客户宽度切割的工艺，直接影响产品质量和供应可靠性。