维度网讯，苏州法特迪科技创业板IPO申请近日获交易所受理。这家国家级专精特新“小巨人”企业计划募资18亿元，用于扩充高端芯片测试硬件产能与前沿技术研发。

法特迪成立于2014年2月，主营高性能测试座和封测接口组件，是国内半导体封装测试消耗型硬件整体方案供应商。其产品适配GPU、CPU、SoC等高性能芯片测试，广泛供应AI算力、高端智能终端、车载电子、工业控制领域，实现高端封测耗材国产化替代，打破海外厂商长期垄断。

本次募资18亿元，主要用于先进生产基地建设、高功率芯片液冷散热控温技术研发生产、总部及研发中心搭建，剩余补充日常经营流动资金。项目落地后将扩充高性能测试座产能，攻克AI高功率芯片液冷温控测试核心技术，完善研发与产业配套。

当前AI HPC和先进封装行业持续扩产，高端芯片测试耗材需求激增，法特迪现有产能难以承接增长订单。募投生产基地将提升交付能力，液冷散热研发项目则布局下一代高功耗芯片测试方案，巩固技术优势。