维度网讯，德日合资公司DMG MORI通过加工转型技术框架，展示如何以经济高效且可持续的方式满足半导体行业对精密零件和洁净室品质的严苛要求。关键在于在工业生产条件下实现可靠、可重复且可扩展的精度。

半导体行业为合同制造商开辟了极具吸引力的机遇领域，同时对精密零件及符合洁净室标准的品质要求也日益严苛。半导体行业的零件，例如涉及众多生产步骤的壳体，长循环时间、微米级公差以及对高表面质量和清洁度的严格要求，都需要稳定一致的加工过程。传统制造涉及多个独立工序和人工搬运，其有效性正逐渐接近极限。集成化方法至关重要，即在一台机床上结合铣削、车削、磨削和测量，以减少装夹次数并最大程度减少误差源，从而实现高零件质量、减少废品并缩短交付周期。

自动化是另一个关键成功因素。自动托盘搬运系统和自动导引车是实现无人值守班次和不同零件变体柔性生产的基础，能在无需增加人员的情况下显著提高机床运行时间，提高产能利用率和计划可靠性，同时降低成本。随着工艺集成和自动化的推进，数字化转型也越来越重要。端到端数据链、仿真和数字孪生能够实现主动规划和持续优化制造过程。来自车间的实时数据提供了产能利用率、交付周期和质量的透明度。

除了精度，零件的洁净室质量也很重要。DMG MORI将这类质量要求融入机床设计和工艺解决方案中。冷却液起着关键作用，确保加工过程中的热稳定性和摩擦学稳定性。作为DMG MORI合格产品合作伙伴，冷却液开发商福斯集团（FUCHS SE）将其技术整合到机床制造商的解决方案中。

作为利用这种制造理念的实践应用示例，DMG MORI引用了为半导体行业生产一个壳体的案例。该壳体在DMG MORI DMC 125 FDS μPrecision 五轴卧式铣车复合加工中心上完成加工。首先使用easycenterSET系统对零件进行定心和找正，实现5µm以内的对中精度。随后进行两次深法兰车削操作，使用接触式测头检查特征，再车削顶面端面槽达到镜面光洁度。接着进行大量去毛刺和倒角，并使用专用刀具在壳体的外部垂直面上实现超光滑、反射性表面光洁度。随后进行成型操作，以打开并精加工在八个面上各有一个的槽。最后，使用90度角度头中的钻头在面的孔口垂直侧钻孔。高压内冷供液系统冲洗出微小切屑并控制切削区域的热量。

在整个加工循环中都在机内进行检查，随后零件在蔡司三坐标测量机上进行GD&T（几何尺寸与公差）检测，结果显示平面度和垂直度公差达到个位数微米，位置公差为15µm（总公差）。直径800mm的EN AW-5083铝合金零件的加工过程可在YouTube上观看。