三星工会提议就韩国湖南800万亿韩元半导体工厂项目举行三方会谈
2026-07-06 16:09
收藏
维度网讯,三星集团超企业工会三星电子分会(Samsung Electronics Chapter of the Samsung Group Supra-Enterprise Labor Union)1日就政府和三星电子等共同推进的“韩国大跃进”(Korea Great Leap)超级项目提出劳资政三方会谈建议。该项目核心是三星电子和SK海力士在湖南地区投资800万亿韩元,建设4座前端半导体工厂,将是三星电子首次在首尔都市圈以外建设半导体工厂。

该企业工会当天发表声明称:“我们提议建立一个政府、公司和工会可以共同参与的劳资政三方会谈论坛,希望建设性对话能有助于这一国家任务引领韩国实现新飞跃。”工会强调,为保护韩国半导体产业竞争力,需要不惜一切吸引人才、确保技术,大胆且不妥协的投资必须支持获取关键人才和技术的努力。声明将该项目描述为决定韩国半导体产业未来的任务,至少需要五年时间,包括选址、许可,以及获取单条生产线所需的电力和水等基础设施。工会表示需要充分准备而非仓促行事,应以长远眼光循序渐进,成员未来工作场所应具备工业安全、住房条件和基础设施,并提供合理待遇。
观察人士认为,工会就建厂一事提出三方会谈出乎意料,因为选址和投资决策属于管理层职责。这一举动可能与今年3月生效的《黄色信封法》(Yellow Envelope Act)有关,该法将工会罢工活动范围扩大到包括管理决策。此前三星电子宣布将投资400万亿韩元在光州建设两座工厂,作为扶持西南半导体集群(Southwest Semiconductor Cluster)的一部分,公司内部已出现关于调往光州的员工条件和待遇的讨论。
本文来自全球互联网及战略合作伙伴信息的编译与转载,仅为读者提供交流,有侵权或其它问题请及时告知,本站将予以修改或删除,未经正式授权严禁转载本文。邮箱:news@wedoany.com
相关阅读

丹麦哥本哈根量子代工厂将建5300平米芯片设施2027年投运
2026-09-05

美国博通预计2027年AI芯片收入翻倍至约1150亿美元
2026-09-05

纳微半导体与格芯首批美国制造第五代GaNFast器件9月出货
2026-09-04

字节新一代豆包手机采用长鑫科技LPDDR5X内存
2026-09-04

日本住友化学量产4英寸磷化铟外延晶圆,预计销售额百亿日元
2026-09-03

通快发布UKP激光芯片冷却技术 加工速度5倍于传统蚀刻
2026-09-03

CollPlant收购以色列光计算公司LightSolver
2026-09-02

比亚迪发布新一代车规级4D毫米波雷达芯片,可覆盖L2至L4级智能驾驶应用
2026-09-01

芬兰S-Transistors获260万欧元融资开发量子主板
2026-09-01

NVIDIA与联发科技扩大AI合作,投资35亿美元
2026-09-01











