维度网讯，三星电机与日本住友化学集团旗下子公司东友精细化学（Dongwoo Fine-Chem）签署正式合同，合资成立玻璃基板核心材料生产公司，正式进入下一代半导体基板核心材料——玻璃核心（Glass Core）业务。

双方将共同出资4800亿韩元，新公司暂定名为“GlaSSEM”，三星电机持股66%，东友精细化学持股34%。总部及生产基地将设在京畿道平泽的东友精细化学工厂内。

玻璃核心是下一代半导体封装用玻璃基板的核心材料。与传统有机基板相比，玻璃基板具有更低的热膨胀系数和更优异的平坦度，适用于人工智能（AI）服务器和高性能计算（HPC）用半导体封装，被视为下一代关键技术。

合资公司计划在完成生产设备建设和质量验证后，于明年下半年开始正式运营。三星电机希望将基板设计与制造技术与住友化学的材料技术结合，增强玻璃基板业务竞争力，以应对全球大型科技企业的需求。

三星电机社长张德贤表示，这是为提前确保玻璃核心竞争力所作的战略选择，公司将引领下一代半导体基板市场的范式转变。