维度网讯，苹果公司（Apple）与博通（Broadcom）将其芯片供应合作协议延长至2031年，此举巩固了两家在无线组件及人工智能芯片领域的关键合作关系。

尽管双方均未披露协议的财务条款，但此次续约延长了多年前开始的合作，并扩大了2023年签署的多年承诺，用于开发和制造5G网络射频组件。博通多年来一直为苹果供应iPhone移动连接所用的射频芯片，以及管理WiFi、蓝牙等网络功能的半导体。

据分析师估计，苹果约占博通年收入的20%，使iPhone制造商成为其最大客户之一。此次续约减少了外界对苹果可能逐步用完全自研解决方案取代博通的疑虑，尽管苹果在设计自家处理器方面已取得进展，包括A系列和M系列芯片，以及iPhone 16e上首次亮相的新款C1调制解调器。苹果仍依赖博通提供部分关键的无线和射频组件，这一局面预计至少将持续到本十年末。

作为新协议的一部分，博通还将参与设计苹果未来用于人工智能服务器的芯片，内部代号为“Baltra”，旨在支持运行Apple Intelligence服务的云基础设施。此次续约正值苹果供应链面临敏感时刻，人工智能的爆发给台积电（TSMC）的生产能力带来压力，台积电的优先权已转向英伟达（Nvidia）等大客户。尽管苹果将继续在台积电生产处理器，但加强与博通的联盟使其能够确保关键无线组件的供应，并降低在芯片获取已成为战略优势的行业中的风险。

与此同时，苹果正与英特尔（Intel）公司谈判在美国生产部分半导体，但分析师预计在2027年底之前不会实现大规模生产。