维度网讯，苹果公司已将其与美国半导体企业博通（Broadcom）的定制专用集成电路（ASIC）供应合作伙伴关系协议延长至2031年，以增强自身人工智能基础设施竞争力。
苹果为提升其人工智能服务“苹果智能（Apple Intelligence）”的云端计算效率，已披露与博通在ASIC领域的多年合作。博通此前已向苹果供应蜂窝及无线通信芯片，此次合作延伸至共同设计未来多代苹果成品中将搭载的核心计算硅元件。通过此协议，苹果在全球半导体采购供应链不稳定的背景下，确保了服务器及设备用零部件至2030年代初的稳定供应线。
建立长期供应链联盟是苹果降低对英伟达（NVIDIA）等外部GPU依赖、实现数据中心内部基础设施完全垂直整合的布局。目前，苹果智能服务器仍采用Mac用M2 Ultra等通用消费级处理器驱动。随着AI推理工作负载激增，大规模专用服务器硅芯片的早期部署已提上日程。苹果正利用台积电（TSMC）的3纳米N3P先进工艺开发其首款数据中心AI推理芯片Baltra，并将博通的高速互连及网络技术资产大量移植至该芯片架构。该芯片计划于2026年下半年量产，并于2027年正式装入苹果自建数据中心。
苹果同时为其自研无线芯片路线可能带来的零部件短缺风险设立了缓冲带。苹果近期在iPhone 16E机型中搭载了自研首款Wi-Fi/蓝牙集成芯片N1及自研5G调制解调器C1，试图降低对博通的依赖。在意识到短期内难以将高频段射频滤波器及无线通信良率提升至博通水平后，苹果在继续自研无线芯片项目的同时，通过追加高价值AI定制芯片合作的方式打破了谈判壁垒。
苹果积极吸纳外部设计资产，也与其和谷歌（Google）共建生成式AI联合战线等软件多元化战略相呼应。苹果近期为实现增强型云端AI及下一代Siri性能，已引入谷歌大语言模型Gemini，并签署了年规模10亿美元的许可协议。其计划在富士康（Foxconn）北美工厂组装的新型AI服务器基础设施中，同时搭载博通的定制芯片资产与谷歌的软件引擎，以最大化性能优势。
