维度网讯，芯碁微装宣布，其自主研发的中国首台510×515毫米板级封装直写光刻设备PLP 2000已完成技术定型，并获得先进封装领域核心客户的采购订单。这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了实质性突破。

在先进封装产线中，光刻设备是关键环节。过去，510×515毫米大板面直写光刻设备市场长期由海外厂商主导，中国封测企业和IC载板厂商在高阶产线建设上面临较高的设备采购与维护成本。

PLP 2000面向高阶IC载板和超大板先进封装工艺，其加工规格适配当前AI算力芯片封装的主流产线需求。设备完成技术定型并获取订单，意味着中国厂商在该细分领域具备了与海外产品竞争的能力。

当前AI服务器和HBM先进封装处于扩产周期，高阶载板与超大板封装产线的投资需求集中释放。直写光刻作为封装核心设备，其订单状况反映了下游产能扩张的节奏。

芯碁微装此前已披露全产线满产及订单饱满的状态。PLP 2000进入客户采购清单，扩充了公司的高端设备产品矩阵，也巩固了其在封装光刻设备领域的地位。

在交付能力方面，芯碁微装依托一、二期厂区的协同产能，已就PLP 2000的批量生产和交付节奏做好准备。该设备可覆盖存储芯片和算力芯片配套载板的全流程光刻工序，适配中国头部封测厂和IC载板厂商的扩产规划。

对下游客户而言，国产设备的导入提升了采购成本的可控性，后续的维护响应与备件供应也更灵活。随着PLP 2000逐步进入产线，先进封装设备的国产替代进程有望进一步提速。