维度网讯，在DRAM供应持续偏紧的背景下，PSRAM凭借较低的待机功耗和相对宽松的供货压力，正成为部分中低端视觉终端厂商的过渡性存储方案。不过，行业普遍认为其带宽天花板仅适配1080P及以下分辨率，4K高帧率设备仍离不开DRAM。
与DRAM相比，PSRAM的基础读写性能接近，能够承担1080P图像缓存和端侧AI模型运算等任务。整机设计无需外置DRAM颗粒，可在一定程度上缓解厂商的物料采购压力并降低BOM成本。同时，PSRAM的超低待机功耗特性配合低功耗主控架构，适用于智能门锁、电池供电IPC等无线电池终端，有助于延长设备续航。
目前，民用安防、智能家居、两轮车仪表等终端产品多采用1080P成像规格，PSRAM的带宽刚好满足这一画质的需求，且硬件改造无需大幅调整设计，PCB布线和封装加工的难度低于DRAM方案。然而，传统PSRAM方案依然存在多个短板：一是接口速率普遍仅250MHz，带宽仅能支撑1080P画面，通过多颗粒并联扩容会带来布线复杂、封装成本上升和功耗失控等问题，无法覆盖4K高帧率或工业视觉等场景；二是PSRAM与DRAM共用晶圆产线，原厂优先将产能分配给高溢价的HBM和服务器DRAM，导致PSRAM的低成本优势被稀释；三是业界认为未来DRAM与PSRAM混合存储架构才是主控芯片的主流方向，纯PSRAM方案的应用空间可能收缩。
博通集成最新推出的BK7259端侧AI SoC采用了有别于行业单颗PSRAM方案的设计。该芯片内部封装了两颗16线PSRAM颗粒，支持400MHz接口速率，双通道并行理论吞吐量达3.2GByte/S。即便考虑效率折损，其有效吞吐量也与16bit DDR2相当。该双通道设计使BK7259能够支持2560x1440分辨率（400万像素）的视频链路，原生适配400万像素摄像头，或实现1080P摄像头与1080P显示屏双路同显。
通过SiP封装工艺，BK7259将大容量Flash、双PSRAM颗粒、Wi-Fi 6、BLE 5.4、Thread多协议无线、电源管理及多通道音频Codec等集成于单芯片。外围电路仅需一颗晶体及少量阻容元件即可构建完整系统。博通集成方面表示，后续新产品将与新一代PSRAM接口标准同步演进，在DRAM缺货常态化的产业周期中显现优势。此外，BK7259支持从4MB单颗粒PSRAM到64MB双颗粒PSRAM的灵活存储配置，一次硬件设计可覆盖不同级别产品，封装管脚兼容，无需重复改板。
