维度网讯，神工股份7月7日晚间公告，拟投资11.3亿元建设三个半导体材料相关项目，分别涉及硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化。

三个项目具体投资金额分别为：硅零部件扩产项目5.86亿元，建设周期5年；集成电路关键材料项目3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目2.18亿元，建设周期2年。其中硅零部件项目投入最大、周期最长。

同日（7月7日）晚间，神工股份还公告其全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体有限公司（下称“福建精工”）少数股东持有的20%股权，交易完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司。福建精工主营业务为制造、销售半导体、陶瓷、石英、金属材料及相关产品。神工股份表示，该收购将增强公司战略协同性与资源整合能力，提升管理效率，不会改变合并范围，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况及经营成果产生不利影响。

神工股份当晚还披露，股东矽康半导体科技（上海）有限公司因自身资金需求，拟通过询价转让方式转让425.76万股，占公司总股本的2.50%。此次转让为非公开转让，受让方在受让后6个月内不得转让。

神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域，形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。

2026年一季度，神工股份实现营业收入1.12亿元，净利润2539万元。