维度网讯，韩国电子元件制造商LG Innotek将在越南海防投资10亿美元建设半导体封装基板制造基地。项目位于DEEP C海防2工业园，由LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd.实施，建设用地约32至33公顷，计划2026年第三季度动工。

该项目是LG Innotek在越南布局的首个半导体基板制造基地，也是其封装解决方案业务扩产的重要节点。半导体基板位于芯片与电路板之间，承担电信号连接、机械支撑、散热和封装集成作用，是先进封装链条中的关键材料与结构件。随着AI服务器、5G通信、车载电子和高性能终端对芯片封装提出更高要求，RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等基板需求持续增长;这类产品对线路精度、层间互连、翘曲控制、材料稳定性和批量一致性要求高，制造难度明显高于普通电子基板。

海防工厂将生产RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA等半导体基板。其中，RF-SiP主要用于射频系统级封装，面向5G和未来6G通信设备;FC-CSP用于小型化、高性能和低功耗芯片封装，可服务移动终端与端侧AI应用;FC-BGA则更多进入高性能计算、AI芯片和服务器处理器封装场景。

项目时间表已经从前期合作意向进入投资落地阶段。新厂计划在2026年第三季度开工，2027年第三季度试运行，2028年第三季度进入商业化量产。早前公布的建设节奏曾指向2026年7月开工、2027年5月竣工;最新投资方案将项目放入海防自由贸易区和DEEP C海防2工业园框架下推进，并进一步明确10亿美元投资规模与量产节点。

LG Innotek选择海防，与其在当地长期运营基础有关。公司此前已在海防开展相机模组、光学元件和电子部件业务，并形成制造、人员、供应链和地方协作基础。越南北部同时聚集电子制造、封装测试、零部件配套和港口物流资源，海防的工业园区、港口和保税物流条件，有利于半导体封装基板的设备进口、材料供应和成品外运。

这座新厂还将服务LG Innotek的双基地生产策略。韩国龟尾基地将继续承担新技术开发和高附加值产品生产，越南海防基地则面向通用半导体基板开展大规模制造。LG Innotek计划到2030年把封装解决方案业务收入提升至3万亿韩元以上;海防10亿美元半导体基板项目将成为其RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA产能扩张和海外制造体系中的核心工厂。