维度网讯，思特威（SmartSens，股票代码688213）在慕尼黑上海电子展期间展示了基于MicroLED的高速光互连技术方案，为AI算力场景下的数据传输提供新的解决路径。
随着AI大模型参数规模持续增长，数据中心内部的数据传输需求急剧上升。全球九大云服务商2026年资本支出预计达8300亿美元，年增率上修至79%。传统电互连在传输速率向1.6T、3.2T迈进时面临信号衰减、串扰、功耗墙等物理瓶颈，尤其在GPU密集的AI服务器中，大量高速电通道带来的功耗和散热压力对算力发挥造成制约。
思特威高速光互联BG联席总经理王文轩介绍，思特威切入高速光互连赛道并非简单的业务扩张，而是基于技术同源性的战略延伸。公司在CMOS图像传感器领域积累的高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计技术，以及集成电路设计能力，可直接迁移至光电信号转换环节。MicroLED光互连产品需要将光源、驱动电路、接收电路等异构芯片高密度集成，这与CIS芯片将感光二极管与CMOS读出电路集成的技术逻辑高度一致，复用异质集成技术可缩短产品研发周期。
在展会上，思特威展示的MicroLED光互连方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器。王文轩透露，目前MicroLED单通道传输速率已突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，光电转换效率提升30%。该方案采用适配GPU/HBM并行接口的MicroLED CPO架构，通过“集成光源+直接调制+信号直连”方式，让每个MicroLED发光单元直接对应一个并行数据通道，面向50米内短距通信。在CPO架构下，MicroLED技术可在-40°C至125°C的超宽工作范围内稳定运行。该方案预计于2027年实现商用。
思特威组建了高速光互联事业群核心团队，由清华大学工学硕士任冠京、中国工程物理研究院工学硕士王文轩、中科院微电子博士盛志雄领衔，核心成员均拥有10年以上相关领域经验。公司已与全球领先的MicroLED外延及芯片厂商建立深度战略合作关系，并与全球先进的晶圆及封测厂商协同推进CPO技术的量产落地。王文轩表示，思特威正在参与并推动相关技术标准的建立，上游协同MicroLED、光纤等核心元器件厂商，下游对接头部光模块、GPU及车载芯片厂商，构建开放合作的光互连产业生态。
